使用機(jī)器學(xué)習(xí)對ECD建模以改進(jìn)CMP仿真

2021/10/26
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

使用機(jī)器學(xué)習(xí)對ECD建模以改進(jìn)CMP仿真

1.24 MB

半機(jī)械平面化/拋光（CMP）是制造半導(dǎo)體芯片和電子設(shè)備的多級互連過程中使用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結(jié)構(gòu)的光刻過程中正確印刷圖案。CMP是用于實(shí)現(xiàn)精確焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的關(guān)鍵工藝，并準(zhǔn)確支持構(gòu)建多級互連線、high-k替代金屬柵極傳輸?shù)倪M(jìn)一步蝕刻步驟。 

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進(jìn)入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。

前往企業(yè)專區(qū)