使用機器學習對 ECD 進行建模以改進 CMP 仿真

2022/01/14
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使用機器學習對 ECD 進行建模以改進 CMP 仿真

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化學機械平面化 / 拋光 (CMP) 是在半導體芯片和電子器件的多級互連制造過程中使用的一項關鍵技術1,2。芯片制造中使用的許多工藝步驟都要求晶圓具有平整（光滑）表面，以確保在生成下一層結構的光刻過程中曝光出正確的圖形。CMP 作為一項實現表面平坦的關鍵工藝，用來滿足精確焦深 (DOF) 和光刻要求，并進一步精確支持后續(xù)構建多級互連導線、高 k 替代金屬柵極晶體管、3D 堆疊芯片、3D NAND 存儲單元等的蝕刻步驟。

 

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領域的領先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術、卓越的解決方案和產品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質和令人信賴的可靠性、領先的技術成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領先地位。

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