4月25日，百度Create大會(huì)上，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏認(rèn)為，應(yīng)用與芯片、模型等基建之間的相互作用關(guān)系。尤其是AI技術(shù)與智能營(yíng)銷(xiāo)工具之間，通用大模型在缺乏應(yīng)用場(chǎng)景中的對(duì)話更像是“玩具”，而在大模型驅(qū)動(dòng)下的諸多智能營(yíng)銷(xiāo)工具才是真正產(chǎn)生價(jià)值的環(huán)節(jié)。最早實(shí)現(xiàn)AI落地應(yīng)用場(chǎng)景的智能客服，經(jīng)歷大小廠商推陳出新的產(chǎn)品之下，走得最為深入。

理想MEGA在過(guò)去12個(gè)月的月均銷(xiāo)量為1100余輛，沒(méi)有達(dá)到一開(kāi)始的預(yù)期。4月23日上海車(chē)展理想汽車(chē)發(fā)了三款新車(chē)，包括理想L6智能煥新版、理想MEGA Ultra智能煥新版，以及理想MEGA Home家庭特別版。其中后兩款MEGA車(chē)型由李想親自發(fā)布，這是自2024年3月發(fā)布理想MEGA后，李想時(shí)隔一年多再次出現(xiàn)在線下發(fā)布會(huì)。

近年來(lái)，新平臺(tái)已經(jīng)由DDR4內(nèi)存升級(jí)到DDR5內(nèi)存，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，DDR5內(nèi)存具備更低的功耗，更高的頻率，以及更高的帶寬，能夠更好的滿足包括AI在內(nèi)的高性能計(jì)算需求，從而成為市場(chǎng)的主流。并且DDR5內(nèi)存現(xiàn)已推出單條64GB規(guī)格，對(duì)大內(nèi)存容量需求更加友好。

隊(duì)列，也稱作FIFO，常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)之一，特點(diǎn)是先進(jìn)先出。隊(duì)列是一種特殊的線性表，特殊之處在于它只允許在表的前端（front）進(jìn)行刪除操作，而在表的后端（rear）進(jìn)行插入操作，和棧一樣，隊(duì)列是一種操作受限制的線性表。進(jìn)行插入操作的端稱為隊(duì)尾，進(jìn)行刪除操作的端稱為隊(duì)頭。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著智能化的發(fā)展趨勢(shì)，智能駕駛系統(tǒng)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷升級(jí)，使得汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)容量、速度的要求越來(lái)越高。同時(shí)，車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品還要滿足高可靠性的標(biāo)準(zhǔn)，能夠適應(yīng)復(fù)雜的車(chē)載環(huán)境，如高溫、高振動(dòng)和電磁干擾等。此外，隨著汽車(chē)軟件定義功能的不斷增加，存儲(chǔ)產(chǎn)品還需要具備靈活的定制能力，以滿足不同汽車(chē)制造商和應(yīng)用場(chǎng)景的個(gè)性化需求。 在這樣的背景下，江波龍憑借其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和敏

2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）在美國(guó)加州圣何塞開(kāi)幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會(huì)上發(fā)表開(kāi)幕演講，強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。

左一英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù) 高級(jí)主任工程師 鄭姿清 （Ziqing Zheng) 左二英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū) 產(chǎn)品經(jīng)理 黎嘉健 (Miles Li) 在巨量計(jì)算、能源轉(zhuǎn)型和電動(dòng)交通推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正進(jìn)入以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶方案新時(shí)代。它們不僅提升了器件本身的性能，更帶動(dòng)了全系統(tǒng)工程性能的重構(gòu)。作為功率器件與控制單元之間的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，驅(qū)動(dòng)器技術(shù)迎來(lái)了新一輪的

存儲(chǔ)芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價(jià)缺貨后，價(jià)格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫(kù)存出清和補(bǔ)庫(kù)存需求啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)回升。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期，整體行情優(yōu)于2024年。同時(shí)，依托國(guó)內(nèi)代工廠，兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢(shì)，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功，截至2025年，該系列已被主流車(chē)企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車(chē)三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）領(lǐng)域，THA6系列憑借其高實(shí)時(shí)性表現(xiàn)（響應(yīng)速度達(dá)微秒級(jí)），正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車(chē)展期間，我們看到紫光同芯展出了滿足車(chē)-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國(guó)首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車(chē)載eSIM解決方案等。據(jù)悉，其汽車(chē)安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬(wàn)顆。

當(dāng)代信息技術(shù)體系中，嵌入式系統(tǒng)接口作為數(shù)據(jù)交互的核心基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)成了設(shè)備互聯(lián)的神經(jīng)中樞?；跇?biāo)準(zhǔn)化通信協(xié)議與接口規(guī)范的技術(shù)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)設(shè)備間的高效數(shù)據(jù)交換與智能化協(xié)同作業(yè)。本文選取模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC作為技術(shù)解析切入點(diǎn)，通過(guò)系統(tǒng)闡釋其工作機(jī)理、性能特征及重要參數(shù)，為嵌入式學(xué)習(xí)者愛(ài)好者構(gòu)建全維度接口技術(shù)認(rèn)知框架。

根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計(jì)將于2027年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來(lái)三年繼續(xù)推進(jìn)。