與非研究院
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芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
在上一篇文章《國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對比分析》中,我們對國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對比分析。今日,我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動控制算法,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動控制處理
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芯片百大榜:華潤微,國產(chǎn)IDM的進(jìn)階之路
導(dǎo)語:華潤微正在從一家本土功率器件制造商,轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺化能力的系統(tǒng)級供應(yīng)商。 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國芯崛起的中堅(jiān)力量。《芯片百大榜》的推出,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長軌跡,展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,排除被動元件/E
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半導(dǎo)體元器件,中國從美國到底進(jìn)口了啥?
近期,中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競爭的核心領(lǐng)域,首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下,深入分析中國半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù),以及中國對美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況,對于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對產(chǎn)業(yè)的影響,以及制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國產(chǎn)替代 根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2024年中國半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(品目編碼8541和8542)進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元
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國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對比分析
人形機(jī)器人中常用的空心杯電機(jī)、無框力矩電機(jī)和伺服電機(jī)是實(shí)現(xiàn)高精度動作的關(guān)鍵,這些電機(jī)通常由微控制器單元(MCU)芯片控制。研究表明,一臺人形機(jī)器人通常需要30-40個(gè)MCU芯片來精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機(jī)器人各部分,每個(gè)電機(jī)或一組電機(jī)可能有專用MCU進(jìn)行本地控制,而中央處理器負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實(shí)時(shí)控制能力、I/O接口數(shù)量和時(shí)鐘速度,特別適合處理電機(jī)控
- 模擬芯片大廠,危機(jī)四伏
- 芯片百大榜——晶晨半導(dǎo)體,AITV芯片成就第二增長曲線?
- 產(chǎn)研:誰在主導(dǎo)未來感知系統(tǒng)?毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈透視
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國內(nèi)外人形機(jī)器人用主芯片對比分析
2025年,人形機(jī)器人發(fā)展如火如荼,伴隨著多家企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn),堪稱人形機(jī)器人發(fā)展的元年。在人形機(jī)器人運(yùn)算和控制中發(fā)揮最重要作用的當(dāng)數(shù)主芯片——主要涵蓋 CPU、GPU、NPU 等計(jì)算芯片,是機(jī)器人執(zhí)行復(fù)雜算法和智能決策的“大腦”。那目前的人形機(jī)器人主要用到哪些主芯片呢? 目前國內(nèi)外人形廠商中,僅特斯拉具有自研芯片的能力。其余人形機(jī)器人廠商大多依靠英特爾和英偉達(dá)的外購芯片,我們就來做詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)分析。
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芯片百大榜—全志科技,平板王者能否引領(lǐng)AI時(shí)代?
在終端AI化的浪潮中,全志科技作為本土智能應(yīng)用處理器SoC的頭部芯片廠商,不得不提。 本期將帶來《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。 本文旨在對全志科技進(jìn)行多維解析,從成長歷程、產(chǎn)品矩陣、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,以及公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等維度,為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。 成長歷程 全志科技目前主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片,產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費(fèi)領(lǐng)域的各種應(yīng)
- 比亞迪發(fā)布“兆瓦閃充”,真能 “快充平權(quán)”?
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芯片百大榜——恒玄科技,AIOT芯片領(lǐng)導(dǎo)者的隱憂?
導(dǎo)語:“技術(shù)紅利+生態(tài)紅利+成本紅利”三重疊加,恒玄科技從音頻芯片黑馬起家,建立了AIoT平臺的持續(xù)統(tǒng)治力。 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國芯崛起的中堅(jiān)力量。《芯片百大榜》的推出,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長軌跡,展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計(jì)
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芯片百大榜——韋爾股份,高市值是泡沫還是新起點(diǎn)?
在大國崛起、芯片自立的時(shí)代敘事中,韋爾股份的發(fā)展值得關(guān)注。
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產(chǎn)研:激光雷達(dá)探測器——SPAD/SiPM芯片
導(dǎo)語:作為業(yè)內(nèi)真正意義上的首顆車載SPAD SoC,SONY IMX459能否被中國競品替代? ? 全球首款車載SPAD芯片——索尼IMX459的誕生 自2021年9月發(fā)布以來,索尼IMX459憑借其出色的技術(shù)優(yōu)勢和創(chuàng)新設(shè)計(jì),已經(jīng)成為激光雷達(dá)領(lǐng)域的一個(gè)里程碑。這款芯片不僅打破了傳統(tǒng)激光雷達(dá)技術(shù)的局限,更為自動駕駛、智能交通等行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。盡管該芯片的面市經(jīng)歷了兩年的等待,
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國內(nèi)6家AI耳機(jī)芯片企業(yè)對比分析
與傳統(tǒng)耳機(jī)相比,AI耳機(jī)芯片集成了更多的智能功能,如語音識別、智能降噪、健康監(jiān)測等,為用戶提供更加便捷、個(gè)性化的體驗(yàn)。AI芯片的加入,使得耳機(jī)能夠?qū)崟r(shí)處理音頻信號,提供更加純凈、自然的音質(zhì)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步,未來AI耳機(jī)芯片有望實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能,為用戶帶來更加智能化、人性化的使用體驗(yàn)。 據(jù)頭豹研究院預(yù)計(jì),2024至2028年,AI智能耳機(jī)行業(yè)市場規(guī)模將由73.18億元增長至1646.75億元
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激光雷達(dá)老大爭奪戰(zhàn),2025年速騰聚創(chuàng)能否坐穩(wěn)市占率第一寶座?
導(dǎo)語:從市占率和營收來看,速騰聚創(chuàng)和禾賽科技相差不大,2025年激光雷達(dá)老大競爭將進(jìn)入白熱化。 ? 2025年2月10日,比亞迪在其智能化戰(zhàn)略發(fā)布會上宣布推出“天神之眼”高階智駕系統(tǒng)(DiPilot),這一舉措被業(yè)界稱為比亞迪“全民智駕”戰(zhàn)略的開端,標(biāo)志著智能駕駛技術(shù)逐漸走向普及化。 作為智能駕駛技術(shù)的核心器件,“全民智駕”的推動對激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了巨大的推動作用。速騰聚創(chuàng)作為比亞