芯耀
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近期，中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下，深入分析中國(guó)半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù)，以及中國(guó)對(duì)美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況，對(duì)于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響，以及制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。
不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代
根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品（品目編碼8541和8542）進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元，出口總金額達(dá)到2079.8億美元。
回顧過去三年，中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品進(jìn)出口總金額相對(duì)穩(wěn)定，然而若剔除價(jià)格因素，單看進(jìn)出口數(shù)量，便能清晰洞察到本土半導(dǎo)體元器件產(chǎn)業(yè)的顯著發(fā)展態(tài)勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)正以驚人的速度推進(jìn)，且產(chǎn)品在加速向外輸出。2022-2024年間，進(jìn)口數(shù)量從2.85億個(gè)大幅降至1.31億個(gè)，近乎腰斬；出口數(shù)量則從89.96億個(gè)增長(zhǎng)至126.68億個(gè)，實(shí)現(xiàn)跨越式提升。
數(shù)源：中國(guó)海關(guān)總署，與非網(wǎng)整理
這一變化背后，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期積累與政策推動(dòng)的成果。近年來，國(guó)家大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在資金、技術(shù)、人才等方面給予傾斜，眾多本土企業(yè)加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)取得關(guān)鍵進(jìn)展。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和性能的提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)本土產(chǎn)品的認(rèn)可度不斷提高，加速了進(jìn)口替代。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品憑借高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)際市場(chǎng)上逐漸站穩(wěn)腳跟，出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
進(jìn)出口貿(mào)易伙伴排名
2024年中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品進(jìn)口貿(mào)易伙伴中，以進(jìn)口金額排名，top10的分別為中國(guó)臺(tái)灣省、韓國(guó)、中國(guó)、馬來西亞、日本、越南、美國(guó)、新加坡、菲律賓和愛爾蘭。其中，中國(guó)進(jìn)口美國(guó)的半導(dǎo)體元器件金額為128.0億美元，占中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體元器件總金額的比例為3.1%。
數(shù)源：中國(guó)海關(guān)總署，與非網(wǎng)整理
芯片是高度全球化的產(chǎn)物，芯片行業(yè)常見的現(xiàn)象就是一枚芯片往往是在美國(guó)設(shè)計(jì)，在中國(guó)臺(tái)灣省或韓國(guó)代工，最后在東南亞或中國(guó)封裝測(cè)試。中國(guó)作為全球最大的電子終端產(chǎn)品生產(chǎn)地，半導(dǎo)體元器件的進(jìn)口排名靠前的貿(mào)易伙伴主要為芯片代工或封裝產(chǎn)能較大的國(guó)家地區(qū)。其中，中國(guó)臺(tái)灣省占據(jù)了全球先進(jìn)制程芯片的絕大部分產(chǎn)能，對(duì)中國(guó)大陸出口的前十大貨物排在第一的就是半導(dǎo)體芯片。
此外，因?yàn)槿蛐酒揞^大多都是美國(guó)企業(yè)，如果以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司國(guó)別為“原產(chǎn)地”口徑，那么中國(guó)進(jìn)口美國(guó)半導(dǎo)體元器件的絕對(duì)金額和占比肯定要大的多。
2024年中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品出口貿(mào)易伙伴中，以出口金額排名，top10的分別為中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣省、越南、印度、馬來西亞、荷蘭、日本、新加坡和巴西。其中，中國(guó)出口美國(guó)的半導(dǎo)體元器件金額為31.8億美元，排在第11名，占中國(guó)出口半導(dǎo)體元器件總金額的比例僅為1.53%。
數(shù)源：中國(guó)海關(guān)總署，與非網(wǎng)整理
中國(guó)香港作為中國(guó)半導(dǎo)體元器件主要的出口中轉(zhuǎn)站，占據(jù)了較大的出口份額。
而越南、馬來西亞等東南亞國(guó)家，以及印度，隨著工業(yè)化進(jìn)程加快，進(jìn)口中國(guó)半導(dǎo)體元器件的絕對(duì)金額也較大。
值得一提的是，中國(guó)出口韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣省的半導(dǎo)體元器件中以“其他用作存儲(chǔ)器的集成電路”為主，2024年中國(guó)向兩者出口“其他用作存儲(chǔ)器的集成電路”分別為163億美元、109億美元，占中國(guó)向韓國(guó)、中國(guó)向中國(guó)臺(tái)灣省半導(dǎo)體元器件出口總金額的比例分別為75.2%、54.8%，應(yīng)該主要用于進(jìn)一步的封裝測(cè)試或作為中間產(chǎn)品用于芯片制造。
對(duì)美半導(dǎo)體元器件貿(mào)易
2024年中國(guó)對(duì)美半導(dǎo)體器件進(jìn)口和出口金額分別為128億美元、31.8億美元，其中集成電路品類占據(jù)主導(dǎo)地位，中國(guó)對(duì)美集成電路的進(jìn)口和出口金額分別為117.5億美元、22.2億美元，而傳感器、功率器件、光電子器件和其他分立器件的進(jìn)出口金額較小。
數(shù)源：中國(guó)海關(guān)總署，與非網(wǎng)整理
具體集成電路細(xì)分品類來看，經(jīng)過筆者歸類，主要包括處理器、存儲(chǔ)器、放大器，以及其他集成電路。其中，中國(guó)對(duì)美處理器進(jìn)出口金額的占比較大，2024年中國(guó)對(duì)美處理器進(jìn)口和出口金額分別為86.8億美元和15.8億美元。而放大器和其他集成電路品類，雖然中國(guó)對(duì)美的進(jìn)出口金額較小，但是呈現(xiàn)出很明顯的凈進(jìn)口的狀態(tài)，中國(guó)對(duì)美放大器進(jìn)口金額為7.3億美元，而同期出口金額僅為0.4億美元；中國(guó)對(duì)美其他集成電路進(jìn)口金額為22.4億美元，而同期出口金額僅為2.6億美元。
數(shù)源：中國(guó)海關(guān)總署，與非網(wǎng)整理
從數(shù)據(jù)來看，中國(guó)對(duì)美半導(dǎo)體器件的貿(mào)易逆差較大，尤其是在高端芯片領(lǐng)域，如處理器、放大器等，這種貿(mào)易格局反映出中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)γ绹?guó)的依賴程度依然較大，這還僅僅是半導(dǎo)體器件產(chǎn)能歸屬地的貿(mào)易口徑。
在中美貿(mào)易高關(guān)稅的背景下，隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)通知，建議“集成電路”無論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)，也就意味著中國(guó)半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)能去美化，同時(shí)有助于推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓制造能力的提升。
寫在最后
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的當(dāng)下，盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體元器件進(jìn)口數(shù)量的銳減與出口的飛躍式增長(zhǎng)，盡顯國(guó)產(chǎn)替代的蓬勃?jiǎng)幽?。美?guó)對(duì)華科技封鎖和貿(mào)易摩擦，也在一定程度上促使中國(guó)加快半導(dǎo)體領(lǐng)域自主可控的能力建設(shè)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著不斷地技術(shù)積累、快速的產(chǎn)品迭代、成熟的產(chǎn)業(yè)鏈配套、超大規(guī)模的終端市場(chǎng)，一定能夠在全球半導(dǎo)體舞臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)從追趕者向領(lǐng)跑者的華麗轉(zhuǎn)變。
