• 信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)知識(shí)

  如果您剛剛接觸信號(hào)完整性分析，或者需要溫習(xí)這方面的基礎(chǔ)知識(shí)，那么本白皮書(shū)將是您的最佳選擇。在介紹基礎(chǔ)知識(shí)之前，本白皮書(shū)首先回答一個(gè)最基本的問(wèn)題“我需要了解哪些信息”？在基礎(chǔ)知識(shí)部分，我們首先學(xué)習(xí)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的識(shí)別和分析。接著討論傳輸線(xiàn)，以及因快速邊緣率信號(hào)所產(chǎn)生的高頻噪聲引起的各種問(wèn)題。最后，我們將了解阻抗的概念，并在阻抗和信號(hào)完整性的背景下展開(kāi)討論。

  Siemens DISW 資源大?。?.51 MB
  下載資料
• 由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來(lái)越低的掩膜價(jià)格，當(dāng)前的專(zhuān)用 ASIC 設(shè)計(jì)極具成本優(yōu)勢(shì)

  如今已沒(méi)有必要購(gòu)買(mǎi)價(jià)格昂貴的用于高級(jí)納米SoC設(shè)計(jì)的尖端設(shè)計(jì)工具。本白皮書(shū)概述了成熟的工藝技術(shù)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。 閱讀本白皮書(shū)，了解如何： ? 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并減少設(shè)計(jì)人員面臨的風(fēng)險(xiǎn) ? 使用多項(xiàng)目晶圓服務(wù)降低掩膜和晶圓生產(chǎn)的成本和風(fēng)險(xiǎn) ? 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設(shè)計(jì)工具支持 HDL

  Siemens DISW 資源大?。?.26 MB
  下載資料
• 多重曝光簡(jiǎn)介

  利用多重曝光可在當(dāng)今最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，以及它對(duì)您的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證任務(wù)與職責(zé)帶來(lái)的影響。

  Siemens DISW 資源大?。?.29 MB
  下載資料
• 外殼熱設(shè)計(jì)的12點(diǎn)重要考慮 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

  為什么外殼熱設(shè)計(jì)很重要？在討論外殼熱設(shè)計(jì)的 12 點(diǎn)重要考慮之前，我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問(wèn)題。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，重心自然要放在“電子”上面。不過(guò)，電子設(shè)備本身需要在某種外殼內(nèi)工作；外殼既可以是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架系統(tǒng)，也可以是定制外殼，比如智能手機(jī)或平板電腦的外殼，還可以是另一種產(chǎn)品的一部分，例如汽車(chē)儀表盤(pán)或飛機(jī)駕駛艙。無(wú)論何種情況（包括標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架系統(tǒng)），電子設(shè)備

  Siemens DISW 資源大?。?.35 MB
  下載資料
• 簡(jiǎn)化 PCB 熱設(shè)計(jì)的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

  PCB性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的，例如：出于時(shí)序原因而讓一條走線(xiàn)具有特定長(zhǎng)度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問(wèn)題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問(wèn)題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運(yùn)行溫度過(guò)高，只能采取補(bǔ)救措施。我們倡導(dǎo)從系統(tǒng)或外殼層次開(kāi)始的由上至下設(shè)計(jì)方法，以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境，這對(duì)氣冷電子設(shè)備非常重要。早期設(shè)計(jì)中關(guān)于氣流均勻性的

  Siemens DISW 資源大?。?.27 MB
  下載資料
• 高能效數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)的11項(xiàng)重要提示 … 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

  數(shù)據(jù)中心的熱設(shè)計(jì)何時(shí)變得如此重要？在過(guò)去三四年的時(shí)間里，為了應(yīng)對(duì)來(lái)自銀行、醫(yī)院、政府部門(mén)、電信運(yùn)營(yíng)商和各類(lèi)托管機(jī)構(gòu)不斷增長(zhǎng)的信息存儲(chǔ)和傳輸需求，數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用在全球范圍內(nèi)如雨后春筍般蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)中心的功率載荷（以及相應(yīng)的散熱）足跡也與日俱增，截至2020年，來(lái)自數(shù)據(jù)中心的溫室氣體排放量預(yù)期將超過(guò)航空業(yè)排放量。數(shù)據(jù)中心現(xiàn)已消耗全美約2%的總電力，并且還在以約12%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

  Siemens DISW 資源大?。?.38 MB
  下載資料
• 預(yù)測(cè)元器件溫度的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

  元器件溫度預(yù)測(cè)在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)故障率與元器件溫度相關(guān)。最近，基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測(cè)將電子組件的故障率與工作周期（上電、關(guān)斷、上電...）內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來(lái)，而這兩個(gè)因素均受穩(wěn)態(tài)工作溫度的影響。故障常常歸結(jié)于焊點(diǎn)疲勞。在某些應(yīng)用中，例如計(jì)算，溫度會(huì)對(duì) CPU 速度產(chǎn)生不利影響；而在另一些情況下，元器件必須在極為相似的溫度下運(yùn)行

  Siemens DISW 資源大?。?.15 MB
  下載資料
• 白皮書(shū)：需要熱測(cè)試的十大原因

  固態(tài)照明優(yōu)良性能的各個(gè)方面近來(lái)都已有很大幅度提高，如數(shù)據(jù)速率高，特性尺寸多和 LED 光通量大等方面，但是有一特性卻從未涉及——結(jié)溫。這是因?yàn)榻Y(jié)溫 Tj 問(wèn)題是個(gè)難題并且在大電流和高切換速度時(shí)會(huì)不可避免的遇到此問(wèn)題。

  Siemens DISW 資源大?。?.38 MB
  下載資料
• 測(cè)量與仿真的相關(guān)性：分析結(jié)果與實(shí)際非常吻合

  對(duì)于 Mentor Graphics HyperLynx 仿真和分析工具，大家問(wèn)得最多的一個(gè)問(wèn)題是“仿真的準(zhǔn)確度能達(dá)到多少？”這當(dāng)然是一個(gè)合理的問(wèn)題。在測(cè)量了實(shí)際的硬件后，您預(yù)期仿真數(shù)據(jù)在多大程度上能夠和實(shí)測(cè)結(jié)果相符合？本文就給出了答案，并包含了相關(guān)的視頻資料。

  Siemens DISW 資源大?。?.87 MB
  下載資料

正在努力加載...