當今的手持式和便攜式設(shè)備正朝著小型化、輕便化的趨勢發(fā)展，并且對性能的要求比以往更多。泰科電子（TE Connectivity, TE） 推出了種類齊全、節(jié)省空間的高性能互連產(chǎn)品，可幫助您應(yīng)對對數(shù)據(jù)要求較高的，需要持續(xù)運行的移動設(shè)備特有的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。從天線和存儲卡連接器，到EMI屏蔽和電池連接器，TE可以幫助您為數(shù)據(jù)導(dǎo)向型世界中的設(shè)備創(chuàng)建一套符合設(shè)計規(guī)范的解決方案。
柔性印刷電路 (FPC) 連接器
| 特性 |
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| 優(yōu)勢 | TE 的 FPC 解決方案是利用致動器來固定電纜端接的可靠互連方案，并可現(xiàn)場端接（無需工具）。 |
| 應(yīng)用 |
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M.2 (NGFF) 連接器
| 特性 | M.2 下一代外形 (NGFF) 產(chǎn)品線就尺寸和體積來說，是從迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然過渡。 |
| 優(yōu)勢 |
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| 應(yīng)用 |
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細間距連接器
| 特性 | TE 的細間距板對板連接器是經(jīng)過優(yōu)化的互連解決方案，適用于更小、更薄的消費類電子產(chǎn)品，可應(yīng)對市場的小型化發(fā)展趨勢。 |
| 優(yōu)勢 |
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| 應(yīng)用 |
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Micro USB 連接器
| 特性 |
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| 優(yōu)勢 | TE 的 USB 產(chǎn)品為輸入/輸出 (I/O) 設(shè)備提供完整的互連技術(shù)，并且具有許多變體，涵蓋 DIP 型焊接、表面貼裝技術(shù) (SMT) 焊接、標準安裝、反向安裝和中間安裝。此技術(shù)還可幫助TE的客戶節(jié)約成本。 |
| 應(yīng)用 |
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標準天線
| 特性 | 該產(chǎn)品系列采用超薄設(shè)計，并且支持 4G 和 5GHz WiFi 應(yīng)用。 |
| 優(yōu)勢 | TE 是標準嵌入式天線解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先提供商，致力于幫助您在這日益發(fā)展的無線世界中連接您的產(chǎn)品。TE 的天線設(shè)計適應(yīng)大量的頻帶集，可在地區(qū)和全球市場的任何網(wǎng)絡(luò)上運行，而且價格也頗具競爭力。 |
定制天線
| 特性 | TE可幫助您將無線連接集成到其他設(shè)備組件中，從而可節(jié)省纖薄型設(shè)備的寶貴空間。 |
| 優(yōu)勢 | 無線產(chǎn)業(yè)具有以下需求：不斷增加天線的復(fù)雜性和實現(xiàn)天線的小型化，同時將多元無線電環(huán)境整合到單一元件中。TE 提供廣泛的定制天線解決方案來適應(yīng)各種應(yīng)用的機械限制，設(shè)計并制造符合最嚴苛操作要求的天線，是定制嵌入式天線解決方案的開拓者。在為客戶生產(chǎn)天線方面，盡管模塑互連器件 (MID) 技術(shù)是一種行之有效的方法，但是三維印刷是一種新興的制造工藝，TE現(xiàn)在正用它來生產(chǎn)天線。 |
板級屏蔽 (BLS)
| 特性 | TE 的板級屏蔽 EMI 屏蔽層?是沖壓的一體式和兩件式金屬殼體，有助于為板裝式壓力元件提供隔離、最大限度減少串擾并降低 EMI 易感性而不影響系統(tǒng)速度。 |
| 優(yōu)勢 |
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| 應(yīng)用 |
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彈片端子
| 特性 | 彈片是印刷電路板上的單觸點、表面裝配式多功能內(nèi)部連接器。它可用于天線饋電、低電壓電氣連接或用于接地以減小 EMI 噪聲以及由揚聲器、電機、擴音器或設(shè)備內(nèi)任何其他振動引起的靜電。 |
| 優(yōu)勢 |
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| 應(yīng)用 |
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移動設(shè)備的電池互連
| 特性 |
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| 優(yōu)勢 | 成本低、可靠性和耐用性高、小尺寸設(shè)計且設(shè)計靈活性高， |
| 應(yīng)用 |
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