芯耀
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一年2.5萬(wàn)億，中國(guó)公司的研發(fā)費(fèi)用都花哪了（有數(shù)DataVision）
老石解讀：
中國(guó)公司的研發(fā)費(fèi)用占GDP比重達(dá)2.4%，已經(jīng)超過(guò)日本成為世界第二。但即便如此，中國(guó)卻缺乏類(lèi)似特斯拉、蘋(píng)果和OpenAI這樣的硬科技公司。研發(fā)費(fèi)用是一個(gè)衡量公司研發(fā)重視程度的指標(biāo)，但并不足以衡量技術(shù)實(shí)力。公司在研發(fā)方面的投入也并不一定都被計(jì)算在財(cái)務(wù)報(bào)表中的研發(fā)費(fèi)用中，可能會(huì)通過(guò)資本化率轉(zhuǎn)化為無(wú)形資產(chǎn)進(jìn)行攤銷(xiāo)，從而提高利潤(rùn)水平。因此，單純以研發(fā)費(fèi)用衡量科技實(shí)力是不夠準(zhǔn)確的，需要更加全面的指標(biāo)來(lái)評(píng)估一個(gè)國(guó)家或公司的科技創(chuàng)新能力。
除了絕對(duì)值的研發(fā)費(fèi)用，衡量技術(shù)研發(fā)能力的一個(gè)重要指標(biāo)是研發(fā)效率，主要考慮研發(fā)時(shí)間和商業(yè)化能力。新能源車(chē)是目前最考驗(yàn)企業(yè)研發(fā)效率的行業(yè)之一，因?yàn)檫@個(gè)行業(yè)沒(méi)有像創(chuàng)新藥一樣的完全成熟的商業(yè)化路徑，同時(shí)也有著廣闊的想象空間。在這個(gè)行業(yè)中，研發(fā)效率競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。在電池領(lǐng)域中，寧德時(shí)代率先脫穎而出，而在最下游的車(chē)企身上，研發(fā)效率的戰(zhàn)爭(zhēng)仍未停歇。企業(yè)的研發(fā)路徑大致只有兩條：打造“人無(wú)我有”的溢價(jià)，或者是有著“人有我優(yōu)”的性價(jià)比。無(wú)論哪種路徑，高效的研發(fā)能力都是關(guān)鍵。
合作｜三星獲英特爾自動(dòng)駕駛技術(shù)部門(mén)Mobileye汽車(chē)芯片訂單（愛(ài)集微）
老石解讀：
三星獲得了Mobileye的半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單，將為其生產(chǎn)高級(jí)駕駛輔助芯片。Mobileye是英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)商，其將在EyeQ 5型號(hào)下的某些產(chǎn)品中使用這些芯片。Mobileye已將EyeQ1-5模型應(yīng)用于沃爾沃、寶馬、特斯拉、奧迪、日產(chǎn)、吉利等全球品牌。Mobileye主要使用臺(tái)積電提供的芯片。三星正在努力擴(kuò)大其在汽車(chē)行業(yè)的代工客戶群，2月份已與Ambarella簽署了半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議，此外2019年開(kāi)始為特斯拉提供芯片。
態(tài)度｜日本稱將加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制 中方：已向日方嚴(yán)正交涉，希望日方慎重決策（愛(ài)集微）
老石解讀：
中國(guó)外交部發(fā)言人表示，對(duì)于日本加強(qiáng)對(duì)高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的管制，中方已在不同層級(jí)向日方嚴(yán)正交涉，表達(dá)了強(qiáng)烈不滿和嚴(yán)重關(guān)切。中方認(rèn)為這一舉措可能人為對(duì)中日正常半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作設(shè)限，并會(huì)影響本地區(qū)和全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，讓日本企業(yè)蒙受損失。中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，每年近6000億美元的集成電路進(jìn)口額和超過(guò)100億美元的對(duì)華出口額為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出了重要貢獻(xiàn)。
新品｜新思科技推全棧AI加速EDA套件：加速2nm芯片開(kāi)發(fā)，大降設(shè)計(jì)成本（芯東西）
老石解讀：
Synopsys公司推出了全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具套件Synopsys.ai。該套件覆蓋了芯片設(shè)計(jì)從架構(gòu)到設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)到制造的所有階段，有望縮短芯片開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低設(shè)計(jì)成本，提高產(chǎn)量和增強(qiáng)芯片性能。
從這篇文章里可以看到，Synopsys.ai可以用來(lái)加速微架構(gòu)的設(shè)計(jì)空間探索、驗(yàn)證覆蓋率收斂、快速完成布局和繞線等環(huán)節(jié)。
現(xiàn)在復(fù)雜芯片的硬件開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)達(dá)到了3.25億美元（5納米）- 9億美元（3納米），而人工智能預(yù)計(jì)可以幫助降低30%-40%的成本。在新IP方面，人工智能可以幫助工程師快速探索和學(xué)習(xí)新的設(shè)計(jì)和架構(gòu)，以確定實(shí)施、驗(yàn)證和測(cè)試的最佳策略，大大減少了新IP模塊所需的投資。此外，更廣泛地部署DSO.ai、VSO.ai和TSO.ai可以通過(guò)實(shí)現(xiàn)EDA工具的更智能運(yùn)行來(lái)降低芯片設(shè)計(jì)計(jì)算成本。此外，該套件大多依靠CPU加速人工智能，但有些工作負(fù)載可以使用GPU加速。
展望｜庫(kù)存調(diào)整將在上半年結(jié)束，臺(tái)積電3nm訂單旺盛（芯智訊）
老石解讀：
臺(tái)積電預(yù)計(jì)上半年的產(chǎn)能利用率下降，但隨著3nm制程的領(lǐng)先和蘋(píng)果、英特爾等大客戶采用3nm投片，預(yù)計(jì)2024年將是臺(tái)積電3nm家族制程訂單的高峰。雖然受到消費(fèi)類(lèi)芯片庫(kù)存調(diào)整影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)上半年美元營(yíng)收將下降5%～9%，但隨著庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，下半年?duì)I運(yùn)將重拾成長(zhǎng)動(dòng)能，臺(tái)積電今年的營(yíng)運(yùn)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)。臺(tái)積電還計(jì)劃推出N3P、N3X、N3S等制程，涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、HPC等四大平臺(tái)。目前，業(yè)界對(duì)3nm工藝的需求非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電也針對(duì)3nm推出FINFLEX技術(shù)，且南科Fab 18廠3nm也會(huì)在下半年持續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能。
