芯耀
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如今，智能手機(jī)已經(jīng)成為流媒體的主要設(shè)備。手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過(guò) 920 億美元的收入，移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過(guò) 4,300 億美元的營(yíng)收，越來(lái)越多的生成式AI出現(xiàn)在了移動(dòng)端上。需求飆升之下，消費(fèi)者愈發(fā)期待更高性能、更加智能以及提供更多視覺(jué)觸覺(jué)交互的硬件設(shè)備。
5月29日，Arm推出2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23），提供一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新 IP，可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無(wú)縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求，這其中就包括基于Arm全新第五代架構(gòu)的GPU——Immortalis-G720。據(jù)ARM介紹，Immortalis是 Arm 首款基于硬件光線追蹤技術(shù)的移動(dòng) GPU。
Arm 高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“TCS23包含了基于全新第五代? GPU 架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺(jué)體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪問(wèn)軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 正致力于移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從芯片到軟件的創(chuàng)新，以支持由我們龐大的全球生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的沉浸式數(shù)字體驗(yàn)。Arm技術(shù)顯而易見(jiàn)的將成為移動(dòng)未來(lái)的基石?！?/p>
手游畫質(zhì)進(jìn)步本質(zhì)是GPU的發(fā)展
曾經(jīng)，或者說(shuō)僅僅6、7年前，手機(jī)游戲還是方便、快捷的代名詞，它們的重要功能就是填補(bǔ)無(wú)法在主機(jī)與電腦玩家的空閑時(shí)間。
2016年，較為重磅的手游大作是《夢(mèng)幻西游移動(dòng)版》與《爐石傳說(shuō)》，2017年《陰陽(yáng)師》、《荒野行動(dòng)》發(fā)布，各類《熱血傳奇》 “換皮”手游也在密集推出。這一時(shí)期，快速上手的便捷性與碎片性的游戲方式推動(dòng)手機(jī)游戲市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大。盡管依舊有不少主打畫面表現(xiàn)的移動(dòng)游戲推出，但受限于彼時(shí)性能較弱的手機(jī)GPU性能，往往都被淹沒(méi)在手機(jī)游戲快速更迭浪潮中。
還記得在《流浪地球2》中，馬兆對(duì)劉德華扮演的圖恒宇說(shuō)出貫穿兩部劇的經(jīng)典臺(tái)詞：“沒(méi)有硬件的支持，你恢復(fù)/破解個(gè)屁?！边@里其實(shí)講出一個(gè)道理，軟件的發(fā)展需要建立在硬件發(fā)展的基礎(chǔ)之上。如今，越來(lái)越多的手游開(kāi)始主打畫面品質(zhì)。以米哈游為代表的“非大廠”游戲廠商推出《原神》、《星穹鐵道》等“GPU”殺手級(jí)游戲，已經(jīng)成為諸多手機(jī)媒體用來(lái)測(cè)評(píng)移動(dòng)GPU性能的必備應(yīng)用；Riot game推出《英雄聯(lián)盟手游》，暴雪的《Diablo移動(dòng)版》，更是紛紛宣稱畫面與端游齊平。游戲畫面變現(xiàn)出現(xiàn)飛躍的原因，其實(shí)就在于從手機(jī)GPU性能的提升。據(jù)媒體評(píng)測(cè)，2016年的手機(jī)GPU相當(dāng)于PC端賽揚(yáng)時(shí)代的圖形處理水平，而到了近兩年，移動(dòng)端GPU已經(jīng)幾乎打平了GTX1050了。
Arm 第五代 GPU 架構(gòu)專為滿足多種圖形用例而設(shè)計(jì)，為基于 Arm GPU 的未來(lái)幾代視覺(jué)計(jì)算技術(shù)夯實(shí)根基。鄒挺強(qiáng)調(diào)：“這是 Arm 有史以來(lái)效率最高的 GPU 架構(gòu)，在設(shè)計(jì)時(shí)還兼顧了 CPU 和系統(tǒng)?！痹摷軜?gòu)重新定義了部分圖形管道，顯著減少了內(nèi)存帶寬，從而讓總體系統(tǒng)效率與功耗優(yōu)化高達(dá) 14%。巨幅的性能提升，將有助于在相同的功率預(yù)算下實(shí)現(xiàn)更出色的視覺(jué)效果，或是在節(jié)省功耗的情況下，提供更持久的沉浸式移動(dòng)體驗(yàn)。此外，延遲頂點(diǎn)著色 (DVS) 的引入重新定義了 GPU 中的圖形數(shù)據(jù)流，并將成為未來(lái)圖形和幾何復(fù)雜工作負(fù)載的關(guān)鍵。
基于新架構(gòu)的 GPU——Immortalis-G720，與上代相比有15% 的性能提升，減少了多達(dá) 40% 的內(nèi)存帶寬用量，而面積僅增加 2%。鄒挺表示：“新的 GPU 架構(gòu)使下一代游戲和實(shí)時(shí) 3D 應(yīng)用成為可能，讓游戲體驗(yàn)更順暢，并讓復(fù)雜的 PC 端和游戲主機(jī)體驗(yàn)在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)在，游戲玩家喜歡的游戲可以通過(guò)更高幀率和經(jīng)優(yōu)化的高動(dòng)態(tài)范圍成像技術(shù) HDR運(yùn)行，帶來(lái)更逼真的體驗(yàn)感?！?除了Immortalis-G720之外 ，Arm 也同時(shí)推出新的 Arm Mali?-G720 和 Mali-G620，旨在將高端移動(dòng)圖形功能快速地推向更廣大的消費(fèi)終端市場(chǎng)。
Arm SoC
本次發(fā)布會(huì)，Arm除了帶來(lái)高性能GPU外，Arm還帶來(lái)了Armv9 Cortex 計(jì)算集群。包含第四代 X 內(nèi)核Cortex-X4 、全新的大核處理器 Cortex-A720 和全新小核 Cortex-A520。
與GPU一樣，Cortex-X4依舊具有“最快”的標(biāo)簽。與 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 的性能提高了 15%，并帶來(lái)了一個(gè)可以顯著降低功耗多達(dá) 40% 的高能效微架構(gòu)，面積僅增加了 10%。Cortex-X4 的增強(qiáng)性能將為設(shè)備帶來(lái)顯著的升級(jí)，其中包括 3A 級(jí)游戲、全天候生產(chǎn)力和后臺(tái)任務(wù)等。
據(jù)Arm介紹，CPU性能的強(qiáng)悍離不開(kāi)與TSMC的緊密協(xié)作。鄒挺表示：“今年早些時(shí)候，我們已經(jīng)在 TSMC N3E 制程工藝上順利完成了業(yè)內(nèi)首個(gè) Cortex-X4 的流片。我們共同為類似 Cortex-X4 的 Arm 內(nèi)核打造定制 IP，為充分利用制程工藝和處理器帶來(lái)的 PPA 優(yōu)勢(shì)做好準(zhǔn)備。這項(xiàng)合作為未來(lái)奠定了基礎(chǔ)，屆時(shí)我們將通過(guò)設(shè)計(jì)分區(qū)和利用先進(jìn)的封裝技術(shù)，一同協(xié)作提高系統(tǒng)性能和能效。” 臺(tái)積公司設(shè)計(jì)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“我們與 Arm 的最新合作成功地展示了我們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò) TSMC 最先進(jìn)的工藝技術(shù)和強(qiáng)大的 Armv9 架構(gòu)，使我們的客戶實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率表現(xiàn)。 我們將持續(xù)攜手包括 Arm 在內(nèi)的 Open Innovation Platform?（OIP）生態(tài)伙伴密切合作，有力推動(dòng) CPU 的創(chuàng)新，從而加速人工智能 (AI)、5G 和 高性能計(jì)算（HPC）技術(shù)的發(fā)展?！?/p>
Arm還同時(shí)推出DSU-120 ，專為滿足要求苛刻的多線程使用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，支持從可穿戴設(shè)備到智能手機(jī)、筆記本電腦的眾多設(shè)備。新的 CPU 集群提供更多的 DSU 電源模式，以支持更高效地使用更大的 L3 緩存，并減少外部 DRAM 流量，從而實(shí)現(xiàn)性能更佳、效率更高的 SoC。
Arm 此次推出的新產(chǎn)品將賦能下一代旗艦智能手機(jī)，同時(shí) Arm 也著眼于未來(lái)。Arm 對(duì) CPU 和 GPU 產(chǎn)品路線圖的承諾更勝以往，將繼續(xù)在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等關(guān)鍵 IP 上加大投入，以滿足合作伙伴對(duì)于計(jì)算和圖形性能的要求。
下載ECAD模型
