怎么做到EMC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)同步？|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC（下）

怎么做到EMC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)同步？（下）相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司就跟大家解答一下！

在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期總體設(shè)計(jì)方案，詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，PCB布局設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)模型等各個(gè)環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計(jì)控制措施的檢驗(yàn)，看看前期提出設(shè)計(jì)方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時(shí)候一起完善。

這個(gè)階段主要是產(chǎn)品整機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì)人員共同對(duì)產(chǎn)品樣品進(jìn)行檢視評(píng)估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測(cè)試與改進(jìn)版本時(shí)完善。

二、產(chǎn)品EMC摸底驗(yàn)證

在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合的問題，就可以對(duì)樣機(jī)按照總體設(shè)計(jì)方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場(chǎng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行EMC摸底測(cè)試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求。前期設(shè)計(jì)方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個(gè)階段驗(yàn)證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時(shí)候一起優(yōu)化更改。

這個(gè)階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場(chǎng)進(jìn)行相應(yīng)的EMC摸底測(cè)試，如果有小問題就進(jìn)行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場(chǎng)開拓情況決定是否啟動(dòng)認(rèn)證。

三、產(chǎn)品認(rèn)證

如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計(jì)的方案和方法 EMC 測(cè)試能夠通過，那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證。

總之EMC設(shè)計(jì)同步產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一次性把事情做好！

以上就是深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司小編給您們介紹的怎么做到EMC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)同步（下）的內(nèi)容，希望大家看后有所幫助！

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