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Transphorm為何會被瑞薩電子選中?

2024/01/15
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1月11日,瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達(dá)成最終收購協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元(約24.27億人民幣)。

瑞薩電子表示,此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù),瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強型電源解決方案,例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案,以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應(yīng)用的解決方案。

資料顯示,Transphorm是美國一家GaN功率器件生產(chǎn)商,致力于設(shè)計、制造和銷售用于高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的GaN功率半導(dǎo)體器件。在車用領(lǐng)域,Transphorm的GaN產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)最早通過車規(guī)級認(rèn)證,擁有豐富的產(chǎn)品系列。

Transphorm此前在2023年第3季財報會議上便表示有整并或出售計劃,公司在2022年全球GaN功率器件廠商營收排名第6。瑞薩電子則在這兩年開始大規(guī)模投資寬禁帶半導(dǎo)體,SiC方面已經(jīng)和Wolfspeed簽訂了長期的材料供應(yīng)協(xié)議,并計劃在2025年開始量產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體,GaN方面此前曾與GaN Systems聯(lián)手開發(fā)電動車DC-DC轉(zhuǎn)換器

近年來,GaN技術(shù)在混合型和全電動汽車、消費電子產(chǎn)品、智能手機以及其他產(chǎn)品的制造中得到廣泛應(yīng)用,發(fā)展?jié)摿^大。為迎合不斷增長的市場需求,Transphorm近期頻頻推出各種GaN產(chǎn)品。

2023年11月,Transphorm宣布推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備市場上主流的代工e-mode氮化鎵缺乏的高壓動態(tài)(開關(guān))導(dǎo)通電阻可靠性。

同在11月,Transphorm和Allegro MicroSystems宣布合作,聯(lián)合Transphorm的SuperGaN FET和Allegro的AHV85110隔離柵極驅(qū)動器,借此擴(kuò)展GaN電源系統(tǒng)設(shè)計在高功率應(yīng)用范圍。

11月底,Transphorm推出了一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET。該新產(chǎn)品TP65H070G4RS晶體管的導(dǎo)通電阻為72毫歐,為業(yè)界首個采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝GaN器件。

目前,瑞薩電子已成為世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,被瑞薩電子收購后,借助瑞薩全球化布局、廣泛的解決方案以及客戶資源,Transphorm有望推出更多契合市場和用戶需求的GaN產(chǎn)品,進(jìn)而更好地拓展業(yè)務(wù)。

同時,Transphorm的GaN晶圓來源于同在日本會津的AFSW工廠,該晶圓廠是Transphorm與富士通半導(dǎo)體在2013年合資建設(shè)的子公司,是全球首屈一指的高質(zhì)量、可靠的高壓 GaN 功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠。2021年,Transphorm聯(lián)合JCP Capital完成了對AFSW晶圓廠的100%股權(quán)收購。因此,這也是助力此次收購案的另一大重要原因。

值得一提的是,2023年3月,英飛凌宣布擬以現(xiàn)金8.3億美金(約合人民幣57.27億元)收購GaN Systems。GaN Systems是全球GaN主力軍之一,尤其是在車用GaN領(lǐng)域,該公司屬于先行者。該事件交易金額約為瑞薩電子收購Transphorm的2.4倍,也曾在業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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