中國最大MEMS代工企業(yè)扭虧為盈！凈利1.04億元增長241%！

3月26日晚間，中國&全球領先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年財務報告，相較2022年巨虧7336萬元，2023年成功扭虧為盈，主要財富數(shù)據(jù)方面：

報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 129,968.27 萬元，較上年上升 65.39%；實現(xiàn)營業(yè)利潤 3,170.92 萬元，較上年大幅上 升 118.48%；實現(xiàn)利潤總額 3,175.31 萬元，較上年大幅上升 118.49%；實現(xiàn)凈利潤 7,204.89 萬元，較上年大幅上升 148.28%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,361.32 萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升 241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 815.35 萬元，較上年上升 103.58%。報告期內，公司基本每股收益 0.1416 元，較上年 上升 240.90%；加權平均凈資產收益率 2.04%，較上年上升 3.50%（絕對數(shù)值變動），主要是由于歸屬于上市公司股東的 凈利潤較上年大幅上升 241.24%。本報告期末，公司總資產 726,187.87 萬元，較期初上升 4.09%；歸屬于上市公司股東 的所有者權益 516,210.10 萬元，股本 733,497,134.00 元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產 7.04 元，較期初基本持平。

總監(jiān)張阿斌表示，2023年，公司聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），在復雜的國際政治經濟環(huán)境下，瑞典MEMS產線的收入創(chuàng)下新高，北京MEMS產線則從運行初期進入產能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現(xiàn)收入增長，保持較高毛利率水平（35.99%），并持續(xù)為下一步的產能擴充及爬坡做好準備。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內頂級專家與工程師團隊，并在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。

為了保持技術競爭優(yōu)勢，公司繼續(xù)重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。2023年，公司共計投入研發(fā)費用約3.57億元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長3.12%，占營業(yè)收入的27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出較高的水平。截至2023年末，公司累計持有集成電路國際/國內軟件著作權27項，各項集成電路國際/國內專利130項，正在申請的集成電路國際/國內專利113項。

MEMS屬于國家鼓勵發(fā)展的高新技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是當前國際競爭和科技攻關的前沿熱點。張阿斌表示，隨著萬物互聯(lián)與人工智能的興起，作為集成電路細分行業(yè)的MEMS獲得了更廣闊的市場空間和業(yè)務機會。傳統(tǒng)的傳感器、執(zhí)行器和無源結構器件逐步被替代，MEMS技術的滲透率得以進一步提高。

報告期內，公司在瑞典擁有一座成熟運轉的 MEMS 晶圓工廠，內含兩條 8 英寸產線；在北京擁有一座已建成運營、具 備規(guī)模產能的 MEMS 晶圓工廠，內含一條 8 英寸產線；該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴產狀態(tài)，其中瑞典產線通過添購部分 設備、收購半導體產業(yè)園區(qū)推動擴產，以滿足相關客戶的訂單需求；北京產線則主要是陸續(xù)推動產能從當前的 1.2 萬片 /月向 3 萬片/月產能擴充，并持續(xù)擴大晶圓類別及客戶領域。

截至報告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于業(yè)務需要，通過添購關鍵設備、收購半導體產業(yè)園區(qū)繼續(xù)提升現(xiàn)有產線的 整體產能；公司北京 FAB3 在繼續(xù)推進一期規(guī)模產能（1 萬片/月）爬坡的同時，繼續(xù)開展二期規(guī)模產能（2 萬片/月）的 建設,實現(xiàn)產能的逐步擴充。截至本報告披露日，北京 FAB3 已實現(xiàn)硅麥克風、BAW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產， 正在進行小批量試產 MEMS 氣體傳感器、生物芯片、慣性加速度計、慣性 IMU 等，同時對于壓力、溫濕度、硅光子、振蕩 器、光刻機透鏡部件等 MEMS 器件，正積極從工藝開發(fā)向驗證、試產、量產階段推進。

公司 MEMS 主業(yè)繼續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)升級硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項工藝技 術和工藝模塊，持續(xù)研發(fā)硅麥克風、慣性、射頻濾波器、射頻諧振器、微振鏡、超聲波換能器、微流控、氣體、壓力、 溫濕度、紅外、硅光子、振蕩器等各型/新型 MEMS 器件的生產制造工藝，一方面為持續(xù)提高產線技術水平，滿足不斷新 增的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造需求；另一方面基礎及專項工藝技術的積累也將有利于北京 8 英寸 MEMS 產線擴大服務產 品品類、推進產能及良率爬坡。截至目前，該等工藝開發(fā)升級活動仍在持續(xù)進行中，將隨著業(yè)務規(guī)模的增長不斷應用并 成熟，最終將有利于加強公司在 MEMS 代工領域的國際領先競爭力。

國內外主要行業(yè)公司

MEMS 芯片制造處于產業(yè)鏈的中游，該行業(yè)根據(jù)設計環(huán)節(jié)的需求開發(fā)各類 MEMS 芯片的工藝制程并實現(xiàn)規(guī)模生產，兼 具資金密集型、技術密集型和智力密集型的特征，對企業(yè)資金實力、研發(fā)投入、技術積累等均提出了極高要求。經歷汽 車電子、消費電子、物聯(lián)網三次發(fā)展浪潮，MEMS 芯片制造行業(yè)已形成較為穩(wěn)定的市場競爭格局，瑞典 Silex、TELEDYNE MEMS、臺積電（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）長期保持在全球 MEMS 代工第一梯隊，合計占據(jù)著 50%左右的市場份額。截 至目前，公司控股子公司賽萊克斯北京投資建設的規(guī)模量產線“8 英寸 MEMS 國際代工線”已投入運營，此外國內正在建 設運營 MEMS 代工線的公司主要有芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、無錫華潤上華科 技有限公司、上海華虹宏力半導體制造有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司等。

賽微電子主營業(yè)務情況

1、MEMS 主業(yè)發(fā)展情況
報告期內，境內外子公司 MEMS 業(yè)務收入均實現(xiàn)增長。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 產線繼續(xù)按計劃推動新增產能的磨合、持續(xù)調試產線以實現(xiàn)成熟運轉，繼續(xù)擴大 MEMS 中試服務領域、豐富工藝組合，尤其是經過 7 年以上的研發(fā)積累后實現(xiàn)了 MEMS-OCS 的量產，并通過添購瓶頸設備、收購半導體產業(yè)園區(qū)等措施為進一步增加產能準備條件；另一方面，在完成基礎工藝積累的情況下，北京 FAB3 產線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領域 各類 MEMS 器件的生產訣竅，推動客戶 BAW 濾波器、MEMS 微振鏡等不同類別晶圓的試產及量產導入，為產線的產能爬坡 和規(guī)模量產集聚條件。

報告期內，公司 MEMS 主業(yè)實現(xiàn)收入 85,575.56 萬元，與上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圓制造實現(xiàn)收入 49,881.78 萬元，較上年上升 31.85%，MEMS 工藝開發(fā)實現(xiàn)收入 35,693.79 萬元，較上年上升 7.98%，上述變化的主要原 因是：基于公司的境內外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入 的同時，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī) 模量產為主的業(yè)務形態(tài)。

報告期內，公司 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率為 35.99%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 34.07%，較上年 上升 15.89%（絕對數(shù)值變動），MEMS 工藝開發(fā)毛利率為 38.67%，較上年下降-10.53%（絕對數(shù)值變動）。

上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圓從工藝開發(fā)階段轉入晶圓制造階段；另一方面，隨著 MEMS 晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權激勵成本費用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費用等形成的成 本結構日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復提升，未來需進一步釋放規(guī)模效應。

對于 MEMS 工藝開發(fā)，其屬于面向市場需求的 導入業(yè)務，不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的不確定性，導致該業(yè)務的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 從運營初期轉入產能爬坡階段，其 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率亦由負轉正，公司 MEMS 業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。

報告期內，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升級改造完成后的產能逐步磨合且收購了半導體產業(yè)園區(qū)，其自身的 MEMS 工藝開 發(fā)及晶圓制造業(yè)務的產能保障能力均得到加強；公司北京 FAB3 持續(xù)擴大覆蓋不同的產品及客戶，積極推進產能及良率爬 坡，并堅持進一步擴充產能。隨著瑞典產線產能利用率的恢復提升，北京產線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在 推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學城產線布局，公司境內外同時擁有不同定位的合格產能，不同產線在產能、市場等方面的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的全球領先地位。

2、研發(fā)情況

報告期內，公司繼續(xù)重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家 鼓勵發(fā)展的高技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)，也需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。2023 年，公司共計投入研發(fā)費用 35,665.62 萬元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長 3.12%，占營業(yè)收入的 27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出極 高的水平。具體詳見本節(jié)“四、主營業(yè)務分析”之“研發(fā)投入”的相關內容。

3、投融資情況

報告期內，公司終止德國產線收購事項，同時為更好地服務于 MEMS 主業(yè)發(fā)展，根據(jù)中長期發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)開展投融資 活動：

（1）收購交易方面，與德國 Elmos 簽署《SPA 終止協(xié)議》，終止收購該條汽車電子芯片產線；與 Corem Stockholm Holding AB 簽署協(xié)議，完成收購位于瑞典斯德哥爾摩的半導體產業(yè)園區(qū)；

（2）股權投資方面，基于公司業(yè) 務發(fā)展需要，新設控股子公司賽萊克斯深圳、海創(chuàng)微元，同時考慮到不同子公司在 MEMS 業(yè)務領域的中長期布局，為優(yōu)化 子公司的資產負債結構，公司對賽萊克斯國際和賽積國際進行增資；此外，為聯(lián)合產業(yè)資源，促進公司主營業(yè)務長遠發(fā) 展，公司投資新增蘇州璞晶、成都纖聲等參股子公司；

（3）股權調整方面，推動聚能創(chuàng)芯完成以投前 10 億人民幣估值 進行股權融資，加快其業(yè)務發(fā)展；

（4）產業(yè)基金方面，共同推動北京傳感基金完成工商注冊登記及私募基金備案，推動基金在智能傳感領域的項目投資；繼續(xù)跟蹤青島半導體產業(yè)基金、北斗產業(yè)基金的投資與投后情況，關注賽微私募基金 的運行情況；

（5）股權激勵方面，根據(jù)公司 2021 年限制性股票激勵計劃完成部分股票上市以及部分股票回購注銷/作廢事宜；

（6）融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續(xù)執(zhí)行相關融資租賃交易；

（7）銀行授信方面，公司及子公 司根據(jù)經營發(fā)展中的資金需求，繼續(xù)向相關銀行申請綜合授信額度。