解析錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護錫粉不被氧化、臨時固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動性（可印刷性）。

錫膏錫粉制作當今業(yè)界流行的有兩種方案：離心式噴粉及超聲噴粉。噴粉后篩粉、存儲、運輸、錫膏攪拌等過程均會導致錫粉氧化。錫粉顆粒越小，單位重量的錫粉表面積越大，氧化幾率越高。而錫粉的氧化程度直接影響焊點的形狀及品質(zhì)。國際標準規(guī)定錫粉含氧量如表1所示。

表1：不同粒徑型號的錫粉的含氧量標準

實際業(yè)界使用的錫粉，自Type 5錫粉開始，許多企業(yè)無法達到標準規(guī)格。這使得細粉錫膏含氧量增加，影響焊接效果。使用細粒徑錫膏的產(chǎn)品印刷錫膏量很少，這意味著錫膏中的助焊劑量有限；助焊劑既要清除焊接界面的氧化層，又要被錫粉氧化層耗費損減。當助焊劑活性被內(nèi)外耗損，不足以清除焊接界面的氧化層時，就會出現(xiàn)焊點拒焊、退潤濕現(xiàn)象。

助焊劑無法有效清除錫粉氧化層時，錫粉顆粒在加熱到熔點以上時熔化，被氧化膜包裹無法融合為一個整體，冷卻后仍呈現(xiàn)多個顆粒狀，這種現(xiàn)象被稱為“葡萄球”。當錫粉含氧量過大時，助焊劑清除的氧化物會堆積在焊點表面，導致焊點灰暗，即為冷焊現(xiàn)象。

因此，錫粉含氧量超標，會導致焊點發(fā)暗、呈顆粒狀，以及潤濕不良、拒焊或縮錫。實際生產(chǎn)中判定是否為錫膏本身導致的冷焊，可以通過錫膏進料檢驗的錫珠試驗檢定。

合理控制錫膏合金粉末含氧量，進而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

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