淺談SMT工藝中的葡萄球效應成因

葡萄球效應是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應的成因主要與錫膏的質量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關。本文將重點分析錫膏印刷后有效壽命對葡萄球效應的影響。

錫膏印刷后有效壽命

錫膏印刷后有效壽命是指錫膏印刷在PCB上后，在室溫下可以保持良好印刷形狀和性能的時間。有效壽命的合理管理對于葡萄球效應的控制至關重要，因為錫膏在超過有效壽命后可能會出現(xiàn)氧化、干燥、塌陷等問題，導致印刷質量下降，增加焊接風險。

影響錫膏印刷后有效壽命的因素

錫膏印刷后有效壽命受多個因素影響，包括錫膏的品牌、類型、配方以及存儲條件。不同廠商提供的錫膏可能具有不同的有效壽命，通常在2~8小時之間。

鋼網開孔尺寸和板的在線時間也會影響錫膏的壽命。印刷后的PCB稱為錫膏板，錫膏板在空氣中的有效暴露時間隨鋼網開孔尺寸的減小而縮減。鋼網開孔尺寸越小、鋼網越薄，印刷錫膏量越少，錫膏發(fā)干的速度越快，機理與玻璃上水滴蒸發(fā)一致：水滴越大，消失的越慢，反之消失的越快。

為了避免錫膏印刷后有效壽命過期造成的問題，以下是一些建議的措施：

嚴格按照錫膏廠商提供的使用說明和規(guī)范使用錫膏，遵守開封后使用期限和保存條件。

根據(jù)生產計劃合理安排印刷數(shù)量和時間，避免錫膏長時間暴露在空氣中。

定期檢查印刷板上的錫膏狀態(tài)，如發(fā)現(xiàn)異常，及時更換或補充新鮮的錫膏。

使用專用的黏度測試儀或其他方法檢測錫膏的黏度，確保其在合適的范圍內。

使用攪拌工具攪拌錫膏，使其均勻一致，避免分層或沉淀。

在回流焊前盡快將印刷板送入回流爐，縮短停留時間，減少氧化和揮發(fā)。

選擇合適的回流焊曲線，確保錫膏能夠完全融化和潤濕焊盤，形成完整的焊點。

福英達錫膏

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