PCB(Printed Circuit Board),又稱印制線路板或印刷線路板,它是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)元件,幾乎所有的電子設(shè)備都離不開它。PCB通過布線和絕緣材料的組合,使電子元器件得以實現(xiàn)電氣連接與功能整合。
PCB-產(chǎn)品圖
PCB基本構(gòu)成
PCB由導(dǎo)電材料層(如銅)和絕緣層(如環(huán)氧樹脂或玻璃纖維)組成。根據(jù)層數(shù)的不同,PCB可以分為單面板、雙面板及多層板。尤其在復(fù)雜的電子產(chǎn)品中,高多層PCB具有不可替代的作用。
PCB-實物圖
PCB的應(yīng)用
PCB主要用于支撐電子元器件并為它們提供電氣連接。在手機、電腦、家用電器、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等各類終端設(shè)備中,PCB都是不可或缺的核心組件。它不僅能夠顯著提升設(shè)備的集成度和可靠性,還可以節(jié)省布線空間,簡化系統(tǒng)設(shè)計。
以AI大模型為例,高多層PCB是支持像ChatGPT、文心一言、Claude這樣的復(fù)雜 AI 模型背后的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)。AI大模型的運行和訓(xùn)練需要極其強大的計算能力。這種計算能力主要依賴于高性能的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和專用硬件,如 GPU(圖形處理器)和 TPU(張量處理器)。在這些高性能硬件的背后,高多層 PCB起到了至關(guān)重要的作用。
高多層PCB-應(yīng)用場景
作用之一是高密度連接,為了滿足 AI 模型對高速數(shù)據(jù)處理和大量數(shù)據(jù)傳輸的需求,需要將大量的電子元件(如處理器、內(nèi)存和接口芯片)緊密集成。高多層 PCB 提供了多層布線空間,允許在有限的物理尺寸內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的電路連接。
目前,行業(yè)內(nèi)可生產(chǎn)高多層PCB的企業(yè)為數(shù)不多,比如深南電路、鵬鼎控股、東山精密、嘉立創(chuàng)。像嘉立創(chuàng)擁有多項自主研發(fā)的 PCB 制造核心技術(shù),具備生產(chǎn)高多層印制線路板產(chǎn)品的技術(shù)能力,包括超高層工藝、盤中孔工藝等。公司目前生產(chǎn)的印制電路板最高層數(shù)可達 32層,最小孔徑可達 0.15mm,最小線寬線距可達 0.0762mm,并支持?jǐn)?shù)百種層壓結(jié)構(gòu)。
PCB的類型
根據(jù)不同的應(yīng)用需求,PCB可以分為以下幾種類型:
單面板
單面板是最基礎(chǔ)的PCB類型,通常用于相對簡單的電子設(shè)備中,如電子玩具、遙控器等。
雙面板
雙面板則在兩面都有導(dǎo)電層,可以實現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計。廣泛應(yīng)用于汽車電子、家用電器等設(shè)備中。
高多層板
高多層PCB則由多層導(dǎo)電層和絕緣材料交替疊加而成,適用于數(shù)據(jù)通信、服務(wù)器、航空航天等高端領(lǐng)域。嘉立創(chuàng)PCB高多層產(chǎn)品以其優(yōu)質(zhì)的材料和高精度的制造工藝,滿足了電子工程師在復(fù)雜電路設(shè)計中的高標(biāo)準(zhǔn)需求。
PCB作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,在推動科技進步和產(chǎn)品創(chuàng)新方面扮演了重要角色。無論是單面板、雙面板,還是高多層板,PCB都在為全球各行業(yè)提供強大的技術(shù)支撐。嘉立創(chuàng)憑借其技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)質(zhì)服務(wù),正在成為電子工程師們首選的PCB合作伙伴。