芯耀
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微軟宣布，下一代平板Surface 3將在三月下旬至五月初出貨。根據微軟商店顯示，Surface 3的前期訂單將在5月5日向客戶出貨，所以客戶把設備拿到手，只是時間問題。
隨著新平板的到來，科技網站AnandTech對Surface 3進行了一次調查，在這次調查中，該網站提供了微軟在此設備中選擇的組件中的一些秘密，特別是其中一個組件的選擇帶來了一個小小的意外。
又用了Marvell的WiFi芯片
根據 AnandTech介紹，Surface 3采用了知名連接組件供應商Marvell的連接組合芯片，AnandTech表示，這塊芯片支持2*2的802.11ac，比Surface Pro 3內的芯片表面積更大。
現在看來，這件事并不出人意料，微軟是通過讓Surface 3 使用與Surface Pro 3內相同的WiFi芯片，來簡化兩個設備的組件庫存管理。我也很期待，未來隨著微軟訂單的增多，供應商會降低每個裝置的成本。
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那么如此合理的事情，到底是哪里讓我感到驚訝呢？
為什么不用英特爾？
我有足夠的證據相信，只要給英特爾機會，他就會在surface 3中的凌動X7芯片中搭配最新的無線鏈接芯片8x70。如果英特爾能夠讓這個WiFi/藍牙芯片的組合成功，那么在我的記憶里，這是英特爾在低功耗WiFi芯片中首次獲得勝利。
在我看來，這同時也證明了英特爾新推出芯片的競爭力。
當然，并不是說微軟不用英特爾的芯片就證明英特爾競爭力不行了。記住，使用Marvell芯片的主要原因是因為供應鏈問題，這僅僅意味著英特爾這塊芯片的競爭力是“不確定的”。
誰會是Surface 3蜂窩網絡芯片的勝者？
微軟計劃推出一個Surface 3蜂窩支持的變種機型。最開始我以為，英特爾的XMM 7260 LTE-Advanced調制解調器能夠輕松取得勝利，尤其是英特爾完全可以提供一個包括WiFi、藍牙和蜂窩調制解調器的一站式服務應用處理器。
我現在仍然認為英特爾會成功，但是投資者在得知LTE模式的拆機報告（時間待定）之前，現在還不能假設英特爾已經成功。
英特爾的WiFi芯片會受到其他平板電腦的青睞么？
當英特爾在世界移動通信大會上展示出凌動X7的陣容時，英特爾表示，這款芯片是基于華碩，宏碁，聯想，戴爾，東芝和惠普等廠商的芯片設計的。
我懷疑英特爾的無線連接芯片 8x70會去掉這些廠商中的一部分，一旦8x70應用與商業(yè)設備，我相信各種硬件測評網站將測試這種解決方案，并將它與其他流行的WiFi芯片對比。
最重要的來了
最為英特爾的投資者，在經濟層面上我并不在意WiFi芯片是否得到了Surface 3的訂單，Surface 3的訂單數量并不一定能刺激到英特爾。
我最關心的是英特爾無線芯片產品的競爭力。對于英特爾能否在移動市場取得成功，特別是在智能手機市場，它需要能夠為客戶提供從應用處理器到WiFi/藍牙組合芯片，這種一整套具有競爭力的組合方案，。
如果無線連接芯片8x70能夠在性能、功耗、范圍與其他WiFi芯片進行競爭，這對英特爾來說才是個好兆頭。如果做不到這點，那么該公司在移動市場的前景可能會受到限制。
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