說好的Helio X30處理器高端手機夢，聯(lián)發(fā)科還要靠它玩轉車聯(lián)網和AI？

2017/02/21 作者：與非網記者

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世界移動通訊大會(MWC)將于 27 日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端 Helio X30 處理器將是市場關注的焦點。

此外，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科今年將更進一步擴大展區(qū)，Helio X30 之外將主打車聯(lián)網和 AI 的相關應用。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前表示，X30 預計于今年上半年量產，市場預料聯(lián)發(fā)科將在 MWC 正式發(fā)表曦力 X30。

不過據(jù)媒體近期報導，Helio X30 原本預期會在第 2 季后陸續(xù)于多款手機上推出，客戶包括魅族、小米和樂視，但樂視因財務問題被迫取消 10nm 處理器的開發(fā)計劃，而小米也決定取消定制化 10 納米 X30 處理器的計劃，目前僅剩魅族。

另外，市場也傳言，聯(lián)發(fā)科向臺積電大幅度減少 Helio X30 處理器的訂單，不過聯(lián)發(fā)科官方否認。

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位，一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。