據(jù)報(bào)道,球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸。半導(dǎo)體業(yè)者透露,日本硅晶圓大廠 Sumco 決定砍掉大陸 NORFlash 廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾、美光等大廠,不僅加重 NORFlash 短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。
硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,過去 10 年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài),如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作,尤其是 12 吋規(guī)格硅晶圓,包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash 及 NORFlash 廠等各方人馬競(jìng)相爭(zhēng)搶。
世界先進(jìn)半導(dǎo)體表示,2017 年?duì)I運(yùn)恐無法如期成長(zhǎng),部分原因是硅晶圓短缺,且預(yù)期將一直缺到年底;華邦透露,過去因付款和取貨信用良好,這一波將簽保障長(zhǎng)約;旺宏則指出,硅晶圓很缺,且短期內(nèi)無法紓解,公司政策是無論加價(jià)多少,都要買到足夠的量。
信越日前對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries 等半導(dǎo)體大廠提出簽 3 年長(zhǎng)約,然這幾家大廠為確保未來擴(kuò)產(chǎn)無疑,仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。
值得注意的是,近期傳出日本 Sumco 出手砍單,率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量,武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn) NORFlash,技術(shù)來源是飛索半導(dǎo)體,目前單月產(chǎn)能不多,但 Sumco 連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍,業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲 NORFlash 產(chǎn)品線,加上大陸半導(dǎo)體前景不明,供應(yīng)商選擇押寶臺(tái)、美、日半導(dǎo)體大廠,成為優(yōu)先供貨名單。
供應(yīng)鏈廠商透露,面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮,日本兩大硅晶圓廠 Sumco 和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠,并特別支持 DRAM 和 3DNAND 供應(yīng)商,因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%AD%98%E5%82%A8%E5%99%A8/">存儲(chǔ)器價(jià)格飆漲,3DNAND 單片產(chǎn)值高達(dá) 5,000~6,000 美元,絕對(duì)是 NORFlash 望塵莫及,這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。
由于第 3 季主流 64 層和 72 層 3DNAND 產(chǎn)能將大量開出,三星、美光、SK 海力士(SKHynix)、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫,硅晶圓絕對(duì)不能短缺,3DNAND 供應(yīng)商將不顧任何代價(jià),且更有能力付最高價(jià)格,以拿到足夠的貨源。
業(yè)者預(yù)期第 3 季 DRAM 和 3DNAND 半導(dǎo)體廠采購 Polishedwafer 裸晶圓,漲價(jià)幅度恐超過 20%,而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約 15~20%,這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重,近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況,廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中,早已意識(shí)到硅晶圓的重要性,遂找來中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升,然半導(dǎo)體客戶在試用過新升的硅晶圓后,認(rèn)為良率仍待加強(qiáng),暫無法用到 16/14/10/7 納米等高端邏輯制程及 3DNAND 先進(jìn)制程上。
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