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前臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)將代領(lǐng)武漢弘芯進(jìn)軍 IC 制造,明顯與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)?

2019/09/19
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與非網(wǎng) 9 月 19 日訊,武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司于 2017 年 11 月 16 日成立。法定代表人李雪艷,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:半導(dǎo)體制造,大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù),與集成電路有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢,自營(yíng)或代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國(guó)家限定或禁止的除外)等。

今年 6 月底,73 歲的前臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)、長(zhǎng)年掌管臺(tái)積研發(fā)兵符的蔣尚義出任武漢弘芯 CEO,震驚中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)。

武漢弘芯一公告,蔣尚義隨后澄清,「他絕不做與老東家臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)或傷害臺(tái)積電的事」并表示,原先武漢弘芯規(guī)劃做晶圓代工時(shí),便頻頻找他,他都拒絕,直到武漢弘芯轉(zhuǎn)型新的商業(yè)模式,與臺(tái)積電不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,他才答應(yīng)合作。

一位與蔣尚義熟識(shí)的資深半導(dǎo)體業(yè)者表示,蔣尚義在臺(tái)積的最后階段,著力最多的就是先進(jìn)封裝。原先做先進(jìn)封裝的部門(mén),都要解散了,蔣尚義回鍋,才把這些人叫回來(lái)。一位前臺(tái)積主管說(shuō)。

蔣尚義在中國(guó)出席技術(shù)論壇時(shí),也強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝將是未來(lái)全球半導(dǎo)體熱點(diǎn)。因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%91%A9%E5%B0%94%E5%AE%9A%E5%BE%8B/">摩爾定律已經(jīng)逼近極限,但系統(tǒng)端的效率提升還有很大改進(jìn)空間,可透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù),解決電路板上各芯片單元各自為政問(wèn)題。他認(rèn)為,因?yàn)殚_(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)日益高昂,用到最先進(jìn)半導(dǎo)體制程的大眾產(chǎn)品會(huì)愈來(lái)愈少,取而代之的可能是小型多元化的產(chǎn)品,可能不再是在少數(shù)大廠手中。這也是弘芯最看好的應(yīng)用市場(chǎng)。

根據(jù) 9 月初,武漢弘芯官網(wǎng)更新的資訊:「武漢弘芯專案總投資額約 200 億美元」,主要分為三部分:

一、預(yù)計(jì)建成 14 納米邏輯工藝生產(chǎn)線,總產(chǎn)能達(dá)每月 3 萬(wàn)片。預(yù)計(jì)在 2020 年下半年開(kāi)始首次測(cè)試片流片

二、預(yù)計(jì)建成 7 納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線,總產(chǎn)能達(dá)每月 3 萬(wàn)片,預(yù)計(jì) 2020 年開(kāi)始研發(fā)。

三、預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線

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