后摩爾時(shí)代的 5G 發(fā)展，7nm 以下工藝將成主流

與非網(wǎng) 9 月 25 日訊，SIP 封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與 SoC（相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而 SOC 則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

5G 時(shí)代即將來臨，各種技術(shù)也呈現(xiàn)井噴式發(fā)展。手機(jī)作為全球最重要的消費(fèi)電子，不光是內(nèi)部零組件需求量龐大，還有輕、薄、短、小等趨勢(shì)，不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)向前邁進(jìn)。

根據(jù)天風(fēng)證券指出，全球智慧手機(jī)在 2018 Q4 使用的 7nm 芯片比重從 Q3 的 10.5%，提升到 18.3%。

資料來源于天風(fēng)證券

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目前全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的制程，是全球 7nm 晶圓代工市場(chǎng)的最大贏家。

臺(tái)積電在 2018 年最早實(shí)現(xiàn) 7nm 制程的突破并量產(chǎn)，擁有最成熟的 7nm 工藝，并取得華為、蘋果、AMD、高通等 7nm 芯片訂單。

在電子零組件小型化、微型化的趨勢(shì)下，以 SiP 為代表的先進(jìn)封裝出現(xiàn)發(fā)展機(jī)遇。SoC 與 SiP 封裝都是在芯片層面上實(shí)現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。

摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)向前走，有兩種方式，一是繼續(xù)依照摩爾定律發(fā)展，走這條道路的產(chǎn)品有 CPU、存儲(chǔ)器、邏輯芯片等，這些產(chǎn)品占整個(gè)市場(chǎng)的約 50%。另一個(gè)就是超越摩爾定律。

隨著摩爾定律接近尾聲，業(yè)內(nèi)已可預(yù)見 SoC 生產(chǎn)成本越來越高，易遭遇技術(shù)障礙，使得 SoC 的發(fā)展遇到瓶頸，因此能整合多類芯片的 SiP 封裝，其發(fā)展越來越被業(yè)界重視。

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