芯耀
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新功能
3D?組件有限大陣:直接矩陣求解器選項? 5G?標(biāo)準(zhǔn)工具箱? 微放電自動擊穿計算，帶電粒子的可視化? HFSS?SBR+:?近場分析和場圖繪制疊加顯示?? 改進(jìn)的適用于復(fù)雜模型的分層阻抗邊界條件 分布式內(nèi)存矩陣求解器的性能增強? IE 求解域間的導(dǎo)體 - 介質(zhì)接觸改進(jìn)?(Beta)
HFSS 3D 2020 R2 new
01、陣列天線分析方法增強：
矩陣直接求解，并行網(wǎng)格初始化，混合計算
3D 組件有限大陣方法是在原有限大陣列方法的基礎(chǔ)上一個全新的突破，使得不同單元并行自適應(yīng)網(wǎng)格快速剖分迭代，直接矩陣求解器適合弱耦合和端口數(shù)量較多的問題，可以考慮陣列邊緣效應(yīng)和不同單元間(包括寄生單元)耦合關(guān)系。
Ansys 2020 R2: 增加了矩陣直接求解器求解 DDM 陣列選項，模型求解沒有任何“陣列近似”，精確計算陣列天線不同掃描角的方向圖和完整的耦合 S 參數(shù)，這對于 5G 毫米波陣列天線非常重要。
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所有 3D 組件和原生求解域都支持并行的網(wǎng)格初始化，實現(xiàn)接近線性的網(wǎng)格剖分加速比(不同組件復(fù)雜度接近)。設(shè)置網(wǎng)格裝配 “Do Mesh Assembly”，自動 HPC 會默認(rèn)參與組件的網(wǎng)格并行剖分，手動 HPC 需要在分布式計算中設(shè)置“網(wǎng)格裝配”。
02、ACT 插件
5G 標(biāo)準(zhǔn)工具箱
- 支持陣列天線的碼本(Codebook)導(dǎo)入
- 支持功率密度(Power Density)計算
- 支持累積分布函數(shù) CDF(Cumulative Distribution Function)計算
- 全參化界面，易于操作
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HFSS 5G 標(biāo)準(zhǔn)工具箱自動提取功率密度，高效提取 FCC 認(rèn)證流程需要的數(shù)據(jù)。
具備以下功能：峰值搜索和檢測，面積平均，最壞波束情況的相位。
波束掃描碼本
評估 5G 毫米波天線的空間覆蓋能力
??????? 天線陣列的累積分布函數(shù) (CDF)，遠(yuǎn)場統(tǒng)計分析，計算在整個輻射空間內(nèi)遠(yuǎn)場值小于或等于某個值的百分比概率
??????? ANSYS 電子桌面 (AEDT) 中后處理計算 CDF，5G 標(biāo)準(zhǔn)工具箱 ACT 插件可以為具有多組激勵加權(quán)的天線陣列自動提取 CDF 曲線
方便查看天線陣所有掃描角的輻射特性，深入了解天線系統(tǒng)的輻射盲區(qū)
評估人體對 CDF 的影響
03、求解器
分布式直接求解器 – 內(nèi)存改進(jìn)
Multi-package 264 端口模組
Multi-package 764 端口模組
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在存在 FEBI 的情況下允許金屬和介質(zhì) IE 求解域相接觸
適用于汽車保險杠雷達(dá)布局的混計算求解選項，比 FEBI 更易用，計算效率更高，“混合 IE 區(qū)域求解器”。
SBR+求解器的近場分析
SBR+求解類型和混合算法下的 SBR+求解域都支持近場求解，支持近場分布與模型的疊加顯示。
軍艦上的 1 GHz 單極子天線，計算天線和艦橋之間的場分布，仿真駐波情況。
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Ansys HFSS 微放電求解器
2020 R2 新增自動求解和帶電粒子的可視化
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殼單元(Shell Element )應(yīng)用增強
在”臟”模型上的應(yīng)用魯棒性更好，能正常剖分 2020R1 版本中無法進(jìn)行網(wǎng)格剖分的模型，當(dāng)網(wǎng)格的完整性有問題時，求解器會反饋相應(yīng)的信息。
示例：因為可能會形成較差的網(wǎng)格，T 形位置被標(biāo)記為檢查對象。
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HFSS 3D Layout 大量改進(jìn)
????? ECAD 瀏覽器 / 大型 GDS 仿真流程 – 5G, 自動駕駛
HFSS 仿真設(shè)置中的“IC Mode” 選項，針對細(xì)長和大邊款比模型的改進(jìn)，自動錯位處理，網(wǎng)格質(zhì)量改進(jìn)，極大提升了網(wǎng)格剖分成功率，成功實現(xiàn)了初始網(wǎng)格>10M 的芯片封裝模型的網(wǎng)格初始化剖分。
正式的過孔層類型，模型轉(zhuǎn)換的預(yù)處理選項，全新的 Stackup 預(yù)覽窗口。
新增操作命令，移除未連接過孔，移除沒有接觸的金屬片。
過孔捕捉的改進(jìn)，初始網(wǎng)格的算法和質(zhì)量改進(jìn)，連接性檢查。
改進(jìn)了 net-tracing 性能，趨膚深度手動網(wǎng)格。
??????? HFSS 3D Layout 中的 3D 組件
參數(shù)化支持，性能增強，支持 3D 網(wǎng)格剖分，支持腳本
??????? UI 改進(jìn)
目錄樹，菜單集成，定義管理窗口
注: 2021R1 版本支持 3D 組件加密功能
原理圖定義的電路元件，在原理圖對話框中定義元器件模型。僅支持 R, L, C 網(wǎng)絡(luò)，可轉(zhuǎn)換為用于 HFSS 仿真的電路元件。
易用性和性能改善
HFSS 3D Layout 的自動仿真設(shè)置，HFSS 自動切割和外延功能改進(jìn)，共形空氣腔和切割模型的簡化，介質(zhì)和空氣腔獨立的外延類型。
基于點的電路元器件，模型可轉(zhuǎn)換為焊盤類型，插值掃頻的最低頻點，寬帶自適應(yīng)網(wǎng)格中最大點數(shù)，Cross-section W-element utility。
04 前后處理
MCAD 和圖像顯示
支持將場圖數(shù)據(jù)導(dǎo)出為 EnSight 文件，利用 EnSight 進(jìn)行后處理和渲染，場圖疊加顯示支持陰影效果，平坦光滑的陰影效果。
3D 組件支持相關(guān)變量，目標(biāo)設(shè)計中的只讀屬性。
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桌面框架
面向?qū)ο蟮膶傩阅_本，可提供訪問完整數(shù)據(jù)模型的框架，實現(xiàn)查詢和修改等功能，直觀易用，可應(yīng)用于 3D 建模，報告生成和優(yōu)化。
支持 Microsoft MPI。
基于關(guān)鍵詞的材料庫搜索，沒有 Granta 許可的用戶也可以在 Granta 庫中進(jìn)行搜索。
