一站式芯片設計和供應鏈平臺·助力芯片公司實現降本增效

摩爾精英董事長兼CEO張競揚

12月22日，在無錫舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”上，摩爾精英董事長兼CEO張競揚帶來主題為《一站式芯片設計和供應鏈平臺·助力芯片公司實現降本增效》的精彩分享，以下為演講全文：? ??

物聯網芯片市場跟傳統(tǒng)相比，發(fā)生了挺大的變化，變得更加碎片化和細分，每一個細分的應用出貨量不大，但是總和加起來，物聯網市場巨大，這里要想找到單個產品出貨10億/年，就像手機、智能電腦這樣的單品越來越難，所以團隊、公司必須抓住多個產品才能有10億的出貨。由于摩爾定律的減速，產品迭代不像以前，只要跟著摩爾定律去做更快、更強的芯片就可以了，大家需要做差異化，芯片研發(fā)方向也變得越來越多元化，這個時候很難再像過去的大公司那種頂層規(guī)劃、飽和式的投入去做和研發(fā)。要做新產品，很多大公司需要成立新的小的部門，讓聽得到“炮火”的人做研究。中小公司和大公司是在同一個個起跑線，甚至創(chuàng)新上中小公司更有優(yōu)勢，甚至客戶定制化需求也造成了更加的細分。這個時候，芯片的研發(fā)投入越來越大，但是出貨越來越少，這個矛盾成為制約物聯網芯片的一個嚴重的瓶頸。
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一個手機的SOC，研發(fā)經費可以做到10億美金，但是物聯網領域很少有細分的出貨、細分的應用支撐這樣的研發(fā)投入，為了解決這一矛盾，芯片產業(yè)也在探索布團的方式，大家的共識是在單個封裝里面做封裝的整合，分解一顆SoC功能，做到芯片的異構集成，即通過先進的整合Chiplet方式進行平衡，每顆小芯片的出貨能夠到10個甚至更多應用當中，每個應用上千萬，這樣加起來就達到幾億甚至10億量級。早上有提到AMD，他們的新產品基本上都是采用SiP+Chiplet的方式。
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芯片的一線供應商，他們的體量，不管是晶圓代工，封裝測試，還是EDA廠商，一線廠商都在100億以上人民幣收入，今天早上魏老師也提到一個數據，中國有85%的芯片公司2400多家，他們的年收入不到1億人民幣。大家收入體量值差兩個數量級的時候很難做到門當戶對的合作，很多種小公司得不到合理的價格支持和及時的技術支持，被供應鏈和運營短板拖累，今年的產能緊張更是讓很多的中小公司連流片驗證機會都沒有，錯失了市場的良機。一顆芯片的產品化過程中有很多問題需要解決，產業(yè)鏈供應商服務和芯片支持之間有一道很難逾越的鴻溝，因為規(guī)模問題、經驗問題，中小企業(yè)很難用好這些世界頂級的供應商。
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摩爾精英努力在打造的一站式芯片設計和供應鏈平臺，打破這道難以逾越的鴻溝，我們以芯片公司的需求為核心，用解決方案整合供應商的服務，下面我向大家匯報一下過去一年摩爾精英在設計、供應鏈、人才三塊業(yè)務上的進展。
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設計云-IT/CAD服務（私有云部署），為芯片設計團隊搭建企業(yè)級IT構架和服務，我們?yōu)?0多家公司打造設計平臺，摩爾的芯片平臺開發(fā)設計架構是適應于芯片行業(yè)的最佳實踐，將云計算、安全體系、CAD體系融合在一起，其中CAD服務是整個構架的核心，我對標的是國際最先進的CAD體系，來支撐客戶的芯片研發(fā)和跨區(qū)域、跨國家的高效協(xié)作進行。
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設計云-IT/CAD（公有云、混合云部署），我們通過與各大云廠商合作，推動安全隔離、高效共享、彈性算力的個性云服務，全方位助力芯片行業(yè)上云之路。
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設計云-平臺化芯片設計服務模式提供高性價比交付，我們整合需求，多方合作，讓芯片公司可以專注于核心產品設計，系統(tǒng)公司專注于需求定義，把后面的實現和供應鏈交給我們。我們的平臺和傳統(tǒng)的設計服務最大的不同就是我們的交付是由自己團隊和合作伙伴協(xié)作完成的，借助摩爾安全彈性的設計云平臺，我們有能力根據客戶的需求，去匹配最合適的交付項目團隊，整個設計流程掌握在摩爾流程管控當中，我們的項目管控方法學對于各個環(huán)節(jié)的輸入準則、工作定義都有嚴格的劃分和定義，保證了合作的高效執(zhí)行。
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目前我們的客戶覆蓋網絡交換機、多媒體處理器、物聯網、數據存儲、高精度導航等多個領域，經過我們的不懈努力，過去一年我們交付了大概50個設計服務項目，聚合了超過350人的交付團隊，分布于不同的專業(yè)領域。2021年，我們的設計服務簽單同比2020成長了4倍，但是仍然有75%的設計需求沒有得到滿足，所以我們也期待更多的有這樣的設計能力的伙伴，能夠加入我們的平臺，跟我們一起為客戶提供高效的設計方案，也附用自己的研發(fā)能力，降低研發(fā)成本。
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我們的核心是根據客戶的需求，結合內部和外部的團隊，形成最優(yōu)的方案，達到一個質量、交期、成本和風險四者的平衡，以降低定制芯片的門檻，定制芯片有很多好處，但是它的費用一直是一個問題，表格里列出的都是我們一些非常有信心的專長領域，如果大家有這一塊的需求，我們有信心提供最佳解決方案。
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芯片做好以后要流片，摩爾流片服務一直在搭建中小芯片公司和方陣之間的橋梁，一方面提升企業(yè)流片效率，縮短研發(fā)周期，另一方面也方大方陣支持能力，培育更多的潛在黑馬。我們與國內外18家主流晶圓廠建立合作，為大家提供安全可靠的流片服務，我們過去一共推出了750+顆芯片，我們是百分之百完成了客戶的委托。今年產能極度緊張，在這種情況下，我們仍然幫客戶爭取到了150次的流片機會和近億元出貨。為此我們建立了自身的工程支持團隊，招募了行業(yè)內的工藝和設計專家，幫助芯片公司解決遇到的工藝問題，將Tape-out流程標準化，目前我們上線了自己的ERP和系統(tǒng)，提升使用效率。
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摩爾封裝服務也是行業(yè)內口碑很好的一塊業(yè)務，我們主要集中在：1、工程批快封、主要解決產品研發(fā)過程中的封裝、開發(fā)和生產，2019年9月份開業(yè)的摩爾合肥快封中心，主要生產QFN/BGA/LGA/SiP工程批，過去生產3125個Device，成功率99.89%。摩爾重慶快封中心2021年開業(yè)，有QFP/POP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產。2、SiP封裝，摩爾精英自己建了工程完成量產的所有工作，為客戶提供SiP生產和設計服務，目前開發(fā)了90多款產品，其中有34款進行量產。3、為了解決中小設計公司封裝量產管理的問題，我們?yōu)榭蛻籼峁┝肆慨a管理服務，目前以為20余加客戶提供每個月18KK的量產出貨。
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摩爾精英無錫SiP封測中心，在無錫，即將量產，SiP產能：1億顆/每年。
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2022年，我們主要生產的是SiP產品，2023您我們會增加SiP技術，歡迎有需要的客戶到我們工廠去參觀和指導。
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封裝之后芯片需要測試，量產的測試也是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，目前的痛點：

1、測試效率提升緩慢，由于人力資源的短缺，大部分芯片公司非常依賴ATE芯片公司和測試廠為他提供開發(fā)方案，導致很多產品測試效率沒有辦法有效提升。

2、產能不足，今年晶圓出貨非常不規(guī)律，封裝產能也經常吃緊，所有最后的出貨壓力全部堆到了測試環(huán)節(jié)，所以必須有非常足夠的測試產能，甚至是多余的產能，才能保證供應鏈平順，而今年ATE測試機臺交期達到12個月，所以整個行業(yè)、中小企業(yè)，甚至大公司，對于測試產能的調控都非常難以有效執(zhí)行。

3、系統(tǒng)流程落后，芯片測試的本質是提供大數據分析，而不是僅僅來料加工，目前大部分的工廠還停留在生產產能的供應，沒有顧及到測試流程管理、良率提升這些數據管理，這就導致量產時候的很多測試問題演變成質量風險。
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摩爾精英引進了國際上領先的IDM公司20年研發(fā)成果的設備，就是想解決這些痛點，與傳統(tǒng)銷售模式不同，我們直接回歸的是客戶最實際的產品測試需求，根據客戶的產品應用和指標，來打造一個最優(yōu)方案，我們擁有中國、美國、和法國的跨國測試開發(fā)團隊，有50多名工程師的團隊支持測試方案開發(fā)。

我們是以客戶的需求為中心，用極致的效率去優(yōu)化測試，從測試的產品開發(fā)、NPI、量產完成全流程測試服務。

目前摩爾精英擁有超過460臺的ATE設備，快速支持上量，無錫工廠有70+套CP/FT，我們與7家合作測試廠商合作，自營+三方產能體系讓客戶擁有充分的自主權。

在軟件層面，我們搭建了穩(wěn)健的設計到量產的末成，覆蓋數字模擬、混合信號、射頻、無線產品整合測試方案、開發(fā)流程，協(xié)助客戶做到更高的測試覆蓋率，提升產品的質量。

硬件層面，我們的設備也是經歷過幾百億顆產品的測試，性能穩(wěn)定優(yōu)異，能耗只有不到3.6KW，這個能耗大概是主流設備能耗的1/4，非常節(jié)能減排，節(jié)約成本；我們還給他們帶來國際大廠的產品開發(fā)經驗，提升得客戶測試流程管控。
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今年一個國際知名的廠商，使用我們的ATE設備進入量產，產品測試時間減少了53%，每1億顆芯片測試費用降低3000萬。原本使用我們測試機臺的老客戶也再繼續(xù)擴大使用，已經累計測試了超過70萬片，今年我們也新開拓了20家客戶，項目普遍有超過50%的效益提升，良率超過以往平臺。我們EDA設備在資源配置上非常平衡，特別是對于MCU和復雜電源管理芯片有著較大的優(yōu)勢，右圖展示的是更多細節(jié)的我們的優(yōu)勢辦理，這些是我們機臺在過去20年實際測試過程中驗證出來的結果，目前我們有兩款設備，可以支持到最多2048的數字通道，我們也在不斷優(yōu)化和開發(fā)新的板卡，目前機臺可以覆蓋60%到70%的芯片設計需求，我們也在積極研發(fā)第二代基臺，2023年會面世，實現更高通道，達到1萬通道以上，更快的速度和更精準的良測。新機臺我們還做了桌面工程版本，讓大家可以方便開發(fā)，不要做任何編譯，直接導入工廠量產。
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最后說一下人才，今年人才短缺變成了一個行業(yè)的非常痛苦的話題，影響到一些公司的運營，薪水也是屢創(chuàng)新高，我們今年對整個培訓體系進行升級，打造的摩爾實訓云平臺在2021年為行業(yè)深度培養(yǎng)、輸送了1500人，很多企業(yè)招聘我們的人，但是仍然是供不應求，很多學員手上拿了超過3個以上的Offer。我們打造了企業(yè)定向培養(yǎng)班，提前幫助企業(yè)鎖定應屆畢業(yè)生，提高企業(yè)在應屆畢業(yè)生中的知名度，也在入職前完成業(yè)務培訓，幫助他們更快上手。
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回顧半導體行業(yè)的歷史，最早的芯片公司其實都是IDM，設計制造、封裝測試完全是由自己做的，成立一家IDM公司至少需要幾億資金來建工程，1987年臺積電創(chuàng)立了晶圓代工模式，把生產環(huán)節(jié)從IDM中剝離，設計公司、芯片公司跟他們合作，幾千萬資金就可以啟動。晶圓代工和外包，讓多個芯片公司可以共享最先進的晶圓制造產能和封裝測試技術，提升了行業(yè)資本支出效率，把芯片公司的資金門檻從幾個億降低到幾千萬，實現十倍的效率提升，我們有沒有機會把一顆芯片的開發(fā)成本降低到幾百萬，再一次實現十倍的效率提升呢？我認為是有機會的，這也是摩爾精英的努力方向，首先通過設計平臺，提升研發(fā)效率，在平臺上跟有經驗的合作伙伴合作，互用IP，互用現成的設計，在別人的基礎上完成自己的開發(fā)，而不用重復發(fā)明輪子，只用產品定義和核心設計，同樣的團隊、同樣的資源可以做更多的產品。二是通過供應鏈平臺提升運營效率，一方面我們在努力建封裝廠、測試廠，研發(fā)核心ATE設備，提供給芯片公司共享使用；另一方面，我們也在開發(fā)高效的信息化系統(tǒng)，通過我們的統(tǒng)一投入，讓中小芯片公司都用上頂級的信息化系統(tǒng)，提升他們的運營能力，擁有大數據分析的能力。三是通過人才云去培養(yǎng)更多的人才，讓行業(yè)有足夠多薪水合理的工程師做設計，不要內卷和惡性挖人。通過這三塊的效率提升，相信通過十年左右的努力，我們有機會把1顆芯片的研發(fā)成本降到幾百萬。
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摩爾精英努力打造的激戰(zhàn)是芯片設計和供應鏈平臺，目標是實現產業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化和智能化，實現整個產業(yè)鏈的降本增效。我們長期堅持做這樣一件有價值的事情，每天進步一點點，希望能服務好每一位中國新創(chuàng)業(yè)者。創(chuàng)立6年多以來，摩爾精英也跨界做了不少事情，感謝客戶們的信任，感謝供應商的支持，感謝伙伴們的理解，感謝前輩們的寬容，今天我們生活在中國最好的時代，未來十年也會是中國芯片產業(yè)的黃金十年，能夠見證客戶的成功，是我創(chuàng)業(yè)最大的動力，有這樣的機遇和客戶一起成長，支持中國的優(yōu)秀芯片公司做出世界級的產品，我感到非常幸運。
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當前中國位于世界百年未有之大變局，中國也正經歷著難得的變革和發(fā)展機遇，希望在這個激蕩的大潮當中，和各位精英一起為中國半導體貢獻力量，實現讓中國實現沒有難做的芯片。