芯耀
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據外媒報道，為應對電動車及其他電動交通領域對SiC功率半導體不斷增長的需求，日本富士電機（Fuji Electric）計劃2024年將下一代功率半導體產能提升至2020年的10倍左右。
今年1月，富士電機宣布5年內（截至2023年）在功率半導體領域的投資總額將達1900億日元（約合人民幣94.62億元），相較原計劃增長60%。
富士電機專注于功率半導體領域，已在日本長野縣松本的工廠開始制造SiC功率芯片，產品具備節(jié)能佳等出色性能，旨在助力延長電動車的續(xù)航里程和縮小電池尺寸，目前產品主要用于動車零部件等，今年開始逐步擴大生產。
現階段，富士電機計劃在日本投建大規(guī)模生產產線，以做好充分準備滿足汽車行業(yè)的需求。報道顯示，富士電機將在日本青森縣的工廠新增一條SiC功率芯片產線，該工廠由其子公司富士電機津輕半導體（Fuji Electric Tsugaru Semiconductor）經營，預計2024財年開始量產。
富士電機預估到2025年，SiC功率半導體產品的銷售占比將提升至10%左右，目標到2026年之前，在全球SiC功率半導體市場拿下20%的份額。
據悉，已有數家企業(yè)決定在旗下電動車中采用富士電機的SiC功率芯片。富士電機表示，公司將密切關注市場形勢，包括觀察今年是否能夠實現增長，并進行大力投資，這暗示著其投資有可能進一步擴大。
實際上，不止富士電機，東芝、羅姆等日本功率半導體相關廠商近年來都啟動了擴產SiC功率半導體的計劃，其中，東芝也傳出計劃將SiC功率半導體產能擴增至10倍；羅姆則初步計劃在2025年將SiC產能擴增至2017年的16倍，并且目標在2025年占據全球SiC功率市場30%份額，SiC功率半導體市場競爭的激烈程度由此可見一斑。
從區(qū)域市場來看全球SiC競爭格局，隨著中國和韓國等地區(qū)持續(xù)加大對SiC領域的投資，最初以歐美日廠商為主導的SiC市場格局未來有望逐步改變。也因此，日系企業(yè)在擴充產能方面也從未止步，旨在憑借先發(fā)優(yōu)勢，搶奪更大的市場份額，而這一場全球逐鹿之爭，也隨著電動汽車市場的快速發(fā)展而愈加激烈，未來誰將贏得更大的市占率將由時間解答。
文：化合物半導體市場Jenny
