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聯(lián)發(fā)科1200相當(dāng)于驍龍多少

2021/09/16
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硬件型號:realme真我GTNeo5G

系統(tǒng)版本:Android11.0

聯(lián)發(fā)科天璣1200水平介于驍龍865+和驍龍865之間。

聯(lián)發(fā)科天璣 1200 旗艦芯片于2021年?1 月 20 日正式發(fā)布,一經(jīng)發(fā)布就極具熱點,它采用臺積電 6nm 制程工藝,并且由realme GT Neo 在3月31日首發(fā)這顆芯片。由于5nm工藝的驍龍888功耗翻車加上產(chǎn)能不足,于是高通發(fā)布了“驍龍865plus”版本的驍龍870 5G移動SOC,它于2021年1月19日正式發(fā)布,采用臺積電7nm制程工藝,且在1月26日由Motorola Edge S全球首發(fā)。

天璣1200升級為A78核心,采用 1xA78(3.0Ghz)+3xA78(2.6Ghz)+4xA55(2.0Ghz) 的三叢集核心架構(gòu),從上代的天璣1000+升級的非常顯著的,而且超大核的頻率更是升級到了3.0Ghz。CPU方面天璣1200從參數(shù)來看是要略微領(lǐng)先870的,但是GPU部分聯(lián)發(fā)科要差一些,天璣1200使用的依然是天璣1000+ARM的9核G77,只是進行了小幅度超頻提升,連G78都沒有用上。其他方面聯(lián)發(fā)科這次終于是支持了UFS3.1,并且屏幕刷新率最高支持到了168hz,總體來看天璣1200對比上一代對CPU部分的升級是比較突出的。


(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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