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帶 PFC 的大功率 BLDC 吊扇

2022/06/23
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帶 PFC 的大功率 BLDC 吊扇.zip

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這種緊湊的高性能吊扇解決方案包括最簡單的電機(jī)控制、功率因數(shù)校正 (PFC) 和用于室內(nèi)環(huán)境檢測的傳感器。RX13T 32 位微控制器以較少的外圍設(shè)備支持無傳感器矢量控制和 PFC 。并且,該解決方案支持通過氣體傳感器和濕度和溫度傳感器使用室內(nèi)環(huán)境數(shù)據(jù)的智能功能。此外,這款吊扇解決方案支持使用藍(lán)牙®低能耗 (LE) 5.1 模塊進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。

系統(tǒng)優(yōu)勢?:

  • 用于電機(jī)控制的 MCU 的緊湊型高性能電機(jī)控制和 PFC 模塊 ( RX13T )
  • 帶氣體傳感器( ZMOD4410)和溫濕度傳感器( HS3001)的室內(nèi)環(huán)境高精度測量解決方案
  • 全球最小、功耗最低的藍(lán)牙5.1模塊(DA14531)

目標(biāo)應(yīng)用:

  • 吊扇
  • 空氣凈化器
  • 空調(diào)
  • 換氣扇

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相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品 描述 特色文件
降壓轉(zhuǎn)換器    
RAA223011 具有超低待機(jī)功率和高達(dá) 4W 輸出功率的 700V AC/DC 穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
數(shù)字氣體傳感器    
ZMOD4410 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器平臺 數(shù)據(jù)表
濕度傳感器    
HS3001 高性能相對濕度和溫度傳感器 數(shù)據(jù)表
絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)    
RBN40H65T1FPQ-A0 IGBT 650V、40A、TO-247A、內(nèi)置快速恢復(fù)二極管 (FRD) 數(shù)據(jù)表
線性穩(wěn)壓器 (LDO)    
RAA214220 20V、150mA 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表
微控制器    
RX13T 用于單電機(jī)控制應(yīng)用的 32 位微控制器;減少占地面積和 BOM 成本 用戶說明書
MOSFET    
RJK6006DPP-A0 Nch 單功率 MOSFET,600V,5A,1600Mohm,To-220FPA 數(shù)據(jù)表
MOSFET驅(qū)動(dòng)器    
ISL89410 高速、雙通道功率 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表
運(yùn)算放大器    
READ2304GSN 高驅(qū)動(dòng)能力和高擺率,輸入輸出全范圍,CMOS運(yùn)放,V IO ≤±6mV,SR = 8V/μs,GBW = 6MHz 數(shù)據(jù)表
片上系統(tǒng) (SoC)    
DA14531 世界上最小、功耗最低的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng) 數(shù)據(jù)表

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此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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