OSLON? PURE 1010 - General information產(chǎn)品文檔

OSLON Pure 1010 專為采用芯片級封裝 （CSP） 方法的可調(diào)白光簇和窄光束聚光燈應用而開發(fā)。 與傳統(tǒng)的LED設計相比，CSP LED的尺寸縮小到所用芯片的尺寸。雖然仍然與 SMD 組裝工藝兼容，但 CSP LED 對處理和焊接工藝的要求略高。

OSLONPure 1010 主要設計為用于可調(diào)諧白光簇和窄光束聚光燈應用的超薄光源。 遵循芯片級封裝 （CSP） 方法，將非線鍵合薄膜倒裝芯片安裝在覆蓋它的黃色轉(zhuǎn)換器下方。該封裝不帶載體，例如引線框架或基板。

通常，LED 封裝在膠帶和卷軸上。為了儲存和發(fā)送，卷軸與干燥劑一起包裝在真空密封的干燥袋中。通常建議將卷軸保留在原始包裝中，直到需要為止，并在加工過程中將組件存放在通常建議將卷軸留在原始包裝中，直到它們需要 ≤ 10 % RH 的環(huán)境條件。帶有干燥氮氣 （N） 或干燥空氣的干燥柜適用于這種類型的存儲。OSLONPure 1010 根據(jù) JEDEC J-STD-020E 標準，被聲明為濕敏 2 級 （MSL 2）。與歐司朗光電半導體的所有 LED 一樣，OSLON Pure 1010 也符合當前的 RoHS 指南（歐盟和中國），因此不含鉛或其他規(guī)定的有害物質(zhì)。