芯耀
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對(duì)更豐富的圖形、更廣泛的多媒體和其他數(shù)據(jù)密集型內(nèi)容的需求推動(dòng)了嵌入式設(shè)計(jì)師在嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能。這些復(fù)雜的功能需要更高的數(shù)據(jù)吞吐量，并對(duì)通常有限的MCU片上存儲(chǔ)器提出額外要求。
迄今為止，外部并行存儲(chǔ)器被廣泛使用以提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量，并擴(kuò)展MCU的片上存儲(chǔ)器，解決了存儲(chǔ)器大小和性能限制的問(wèn)題。然而，這種做法會(huì)損害引腳數(shù)量，并意味著需要更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更高的成本。
為了滿(mǎn)足這些要求，STMicroelectronics在市場(chǎng)上提供了幾款具有新一代集成高吞吐量Octo/Hexadeca-SPI接口的MCU產(chǎn)品（參見(jiàn)下表）。Octo/Hexadeca-SPI接口支持外部緊湊型Octo-SPI/16位和HyperBus?/常規(guī)協(xié)議高速易失性和非易失性存儲(chǔ)器的連接。由于引腳數(shù)量較少，Octo/Hexadeca-SPI接口可以實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)和更低的成本。其高吞吐量允許在現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)行代碼（XIP）和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
由于采用了內(nèi)存映射模式，外部存儲(chǔ)器可以像內(nèi)部存儲(chǔ)器一樣訪(fǎng)問(wèn)，使系統(tǒng)主設(shè)備（如DMA、LTDC、DMA2D、GFXMMU、SDMMC或GPU2D）可以在低功耗模式下自主訪(fǎng)問(wèn)，即使CPU停止工作，這對(duì)于移動(dòng)和可穿戴應(yīng)用非常理想。
本應(yīng)用筆記描述了STM32 MCU中的OCTOSPI和HSPI外設(shè)，并解釋了如何配置它們以便編寫(xiě)和讀取外部的Octo-SPI/16位、HyperBus?和常規(guī)協(xié)議存儲(chǔ)器。本文檔描述了一些使用Octo/Hexadeca-SPI接口的典型用例，并提供了一些實(shí)際示例，說(shuō)明如何根據(jù)目標(biāo)存儲(chǔ)器類(lèi)型配置OCTOSPI/HSPI外設(shè)。
下載ECAD模型
