一、企業(yè)概況

1.1 定位與核心競(jìng)爭(zhēng)力

榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司是國(guó)內(nèi)首家成功研發(fā)數(shù)字隔離器的半導(dǎo)體企業(yè)，依托自主專(zhuān)利技術(shù)“電容智能分壓（iDivider）”，突破國(guó)產(chǎn)數(shù)字隔離芯片從0到1的空白，以高性能、高可靠性產(chǎn)品深耕工業(yè)控制、新能源汽車(chē)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。

1.2 業(yè)績(jī)亮眼

2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)110%，產(chǎn)品銷(xiāo)往美、德、日等十余國(guó)，服務(wù)超400家客戶(hù)，并成為新能源車(chē)企核心供應(yīng)商。

1.3 行業(yè)地位

基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電容智能分壓（iDivider）技術(shù)，榮湃半導(dǎo)體成為了國(guó)內(nèi)第一個(gè)做出數(shù)字隔離器的廠家，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)數(shù)字隔離器從0到1的突破。

1.4 榮譽(yù)

• 2021年獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”
• 2021年榮獲芯師爺硬核中國(guó)芯“2021年年度新銳IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)”
• 2022年獲得第二十三屆中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)
• 2022年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)
• 2023年度“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)20強(qiáng)”

二、行業(yè)背景與發(fā)展機(jī)遇

2.1 市場(chǎng)潛力

? 全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)2022年規(guī)模達(dá)18億美元，2027年預(yù)計(jì)增至27億美元（CAGR 8.45%）；
? 新能源汽車(chē)、光伏及工業(yè)智能化推動(dòng)國(guó)內(nèi)隔離芯片市場(chǎng)年增速超20%，規(guī)模達(dá)20-30億美元。

2.2 國(guó)產(chǎn)替代窗口期

歐美廠商（ADI、TI等）長(zhǎng)期壟斷市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)化需求與技術(shù)突破助力本土企業(yè)崛起，榮湃半導(dǎo)體憑借產(chǎn)品性能與車(chē)規(guī)認(rèn)證，搶占份額。

三、產(chǎn)品與技術(shù)布局

3.1 核心產(chǎn)品線(xiàn)

覆蓋信號(hào)鏈、驅(qū)動(dòng)、接口、電源四大領(lǐng)域，應(yīng)用于新能源車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、BMS（電池管理）、OBC（車(chē)載充電）等關(guān)鍵場(chǎng)景。

3.2 技術(shù)突破

? 2022年推出1500V高壓隔離開(kāi)關(guān)（耐高溫、無(wú)光衰），適配新能源汽車(chē)BMS；
? 雙通道隔離驅(qū)動(dòng)（CMTI達(dá)300kV/us）、隔離485/CAN收發(fā)器等新品擴(kuò)展工業(yè)與車(chē)規(guī)場(chǎng)景覆蓋面。

3.3 研發(fā)實(shí)力

科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)行業(yè)前6%（智慧芽評(píng)估），車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量體系獲國(guó)際認(rèn)證，結(jié)盟全球工業(yè)頭部客戶(hù)。

四、新能源汽車(chē)領(lǐng)域布局

4.1 戰(zhàn)略聚焦

2021年起發(fā)力車(chē)規(guī)級(jí)芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于：
? OBC充電模塊、BMS電池管理、電驅(qū)系統(tǒng)、PTC電加熱；
? 覆蓋單車(chē)2000顆芯片需求，契合自動(dòng)駕駛與新能源車(chē)滲透率提升。

4.2 供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)

? 建立研發(fā)-質(zhì)量-交付全流程車(chē)規(guī)體系，獲主流車(chē)企及Tier1供應(yīng)商認(rèn)可；
? 全球化產(chǎn)能調(diào)配保障供應(yīng)，2022年逆勢(shì)穩(wěn)增。

五、未來(lái)戰(zhàn)略方向

5.1 產(chǎn)品迭代與擴(kuò)展

? 2023年計(jì)劃推出車(chē)載功率開(kāi)關(guān)、高精度基準(zhǔn)電壓源等新品；
? 拓展“隔離+”技術(shù)，延伸至驅(qū)動(dòng)、采樣等高壁壘模擬芯片領(lǐng)域。

5.2 布局高端國(guó)產(chǎn)替代

應(yīng)對(duì)市場(chǎng)降本壓力，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新與性能對(duì)標(biāo)，突破工業(yè)自動(dòng)化、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域“卡脖子”環(huán)節(jié)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

結(jié)語(yǔ)：差異化創(chuàng)新路徑

榮湃半導(dǎo)體從底層技術(shù)出發(fā)，打造自主可控產(chǎn)品體系，以“客戶(hù)需求+協(xié)同研發(fā)”模式建立護(hù)城河，目標(biāo)成為全球隔離芯片市場(chǎng)標(biāo)桿，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)注入“芯”活力。