合見工軟的EDA產品布局顯示了一種愿景
當前,數字經濟正在向智能化、平臺化以及生態(tài)化幾個方面縱深發(fā)展,包括5G、云、IoT、AR/VR、AI、機器人和大數據分析在內的技術創(chuàng)新成為核心推動力。這一過程中,系統(tǒng)設備對芯片及其軟硬件工具提出了更多的需求,也提出了更高的要求。日前,在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上,上海合見工業(yè)軟件集團產品工程副總裁孫曉陽詳細分析了目前高端芯片設計面對的發(fā)展挑戰(zhàn)和機遇。