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射頻前端模塊化的演進(jìn)與未來，以及 PAMiD是否是5G手機(jī)射頻前端模塊設(shè)計(jì)的下一個(gè)風(fēng)向標(biāo)？

在5G技術(shù)的助推下，射頻前端模塊也在進(jìn)行著新一輪的技術(shù)革新。隨著射頻前端模塊技術(shù)的逐步成熟，當(dāng)前集成多模多頻的PA、RF開關(guān)及濾波器的模組化程度相對(duì)較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時(shí)代的需求不斷增長(zhǎng)，但研發(fā)實(shí)力和供應(yīng)鏈整合能力的差異，對(duì)國(guó)內(nèi)射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在持續(xù)的技術(shù)演進(jìn)過程中，國(guó)內(nèi)射頻前端廠商仍有待加速突圍之路。 ? 模塊化的演進(jìn) ? 眾所周知，射頻前端作為所有通信設(shè)

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2021/07/23

Qorvo 5G手機(jī)

射頻前端模塊化的演進(jìn)與未來，以及 PAMiD是否是5G手機(jī)射頻前端模塊設(shè)計(jì)的下一個(gè)風(fēng)向標(biāo)？

國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)量下降致芯片產(chǎn)能放緩但長(zhǎng)期缺貨行情仍在

6月30日，記者從手機(jī)射頻供應(yīng)商和手機(jī)CMOS圖像傳感器（下稱“CIS”）供應(yīng)商處了解到，近期，由于手機(jī)產(chǎn)量下降，一些手機(jī)芯片的缺貨潮開始緩解。

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2021/07/01

手機(jī)芯片 CMOS圖像傳感器

前華為工程師：手機(jī)射頻調(diào)試“之術(shù)”

該工程師先后任職于夏新、朵唯、華為等公司。主要從事手機(jī)射頻方面相關(guān)工作，對(duì)此有深刻理解。

李晨光

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2019/12/05

華為射頻

5G手機(jī)射頻天線的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)在哪里？

5G已然成為全球從芯片、模組、方案再到產(chǎn)品設(shè)備商所有上中下游廠商競(jìng)相追逐的巨大商機(jī)。機(jī)遇同時(shí)伴隨著挑戰(zhàn)，隨著通信速度的越來越快，5G RF前端天線設(shè)計(jì)與5G多模終端的天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)又會(huì)有哪些新的挑戰(zhàn)呢？日前，Qorvo產(chǎn)品行銷經(jīng)理Steve Hsieh在深圳舉辦的天線設(shè)計(jì)研討會(huì)IEAT 2018上與在場(chǎng)觀眾探討了這些問題。 Qorvo產(chǎn)品行銷經(jīng)理Steve Hsieh天線設(shè)計(jì)研討會(huì)上發(fā)表演講全面屏

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2018/09/19

Qorvo 5G手機(jī)

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