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晶圓加工是指將由高純度硅制成的圓形硅片（晶圓）進(jìn)行一系列復(fù)雜的工藝處理，以制造出集成電路（芯片）的過(guò)程。那么芯片是怎么通過(guò)一系列加工獲得的呢？接下來(lái)小編為大家一一介紹。

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2024/08/22

芯片晶圓加工

Rapidus是日本第一家也是唯一一家代工廠，他的命運(yùn)備受矚目。Rapidus最近又獲得了39億美元的政府援助。在這個(gè)沒(méi)有OSAT公司存在的國(guó)家，補(bǔ)貼中包括了幫助Rapidus發(fā)展后端封裝的一攬子計(jì)劃。但Rapidus甚至尚未證明其2nm工藝可用于前端芯片的量產(chǎn)。它是否想做得太多了？

Astroys

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2024/05/14

Rapidus 晶圓加工

50億元！中國(guó)山區(qū)小縣城的“芯片夢(mèng)”

近日，在浙江省麗水市云和縣這個(gè)山區(qū)小縣城，全城都在慶祝一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目的落戶?！斑@個(gè)項(xiàng)目很‘大’！”“這個(gè)項(xiàng)目很‘快’！”這是云和縣民眾對(duì)這個(gè)項(xiàng)目的評(píng)價(jià)。他們口中的項(xiàng)目，就是云和特色工藝晶圓制造項(xiàng)目，用地約130畝，生產(chǎn)6英寸和8英寸的碳化硅、氮化鎵晶圓片，總投資51億元，超過(guò)了云和當(dāng)前任何一家企業(yè)的工業(yè)總產(chǎn)值。、

芯師爺

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2024/02/28

SiC 碳化硅

車(chē)企搭載積極，2022年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將突破10億美元

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。

與非網(wǎng)編輯

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2022/07/14

電動(dòng)汽車(chē) TrendForce

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）

當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。

與非網(wǎng)編輯

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2021/07/20

半導(dǎo)體泛林集團(tuán)

我國(guó)光刻產(chǎn)業(yè)的漫漫突圍路

近年來(lái)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國(guó)在光刻技術(shù)、設(shè)備和材料等方面取得了一些研究進(jìn)展，但仍與國(guó)外存在較大差距。

李晨光

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2019/10/25

半導(dǎo)體集成電路