日前,中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范(Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices,以下簡(jiǎn)稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議,能夠?qū)崿F(xiàn)來(lái)自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實(shí)現(xiàn)高效快充和互融