設備制造商

• 引領TGV技術創(chuàng)新，國內激光企業(yè)領航先進封裝新風向

  目前全球玻璃基板市場高度集中，核心技術、高端產品仍掌握著國外先進企業(yè)中。News Channel Nebraska Central 2022年數(shù)據(jù)顯示，美國是最大的TGV晶圓市場，擁有約46%的市場份額，歐洲緊隨其后，約占25%的市場份額。在TGV晶圓市場的主要參與者中，康寧、LPKF、Samtec、Kiso Micro、Tecnisco等全球前五名廠商占有率超過70%。國內在玻璃基板封裝領域勢頭迅猛，技術發(fā)展和產能增速高于全球平均水平。有數(shù)據(jù)預測，在2024年至2026年期間，國內將擁有超過160萬片/月的玻璃晶圓設計產能。

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  2024/05/23

  先進封裝 玻璃基板

  
• Harwin授予iConnexion亞洲供應鏈合作伙伴獎

  Harwin已決定授予iConnexion為其“2023年度亞洲地區(qū)分銷商”大獎，該獎項用于表彰和認可iConnexion在眾多商業(yè)參數(shù)中成功提高了市場表現(xiàn)。這是iConnexion公司及其員工近年來從Harwin獲得的一系列褒獎中的最新一項。 iConnexion總部位于新加坡，專門提供先進的機電/互連和電纜組件。該公司因其高效的物流運營和員工的專業(yè)精神而廣受尊敬，能夠快速響應客戶的需求，并為許

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  2023/02/20

  連接器 Harwin
• 業(yè)界全球最大樣本量 科利耳發(fā)布最新人工耳蝸系統(tǒng)可靠性數(shù)據(jù)

  2021年WHO《世界聽力報告》顯示，預計至2050年，全球將有25億人患有中度或以上的聽力損失，每4人就有1人可能出現(xiàn)某種程度的聽力受損，每14人就有1人需要聽力相關服務[1]。

  美通社

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  2022/07/12

  美通社 FDA
• YES 首度與中國 OSAT領導廠商合作并成功交付主力產品VertaCure(TM) XP

  YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領域相關的領先設備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure? XP 真空固化系統(tǒng)運往至中國的 OSAT客戶。

  美通社

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  2021/08/13

  半導體 美通社
• 莫大康：轉變策略的時刻

  中國半導體業(yè)發(fā)展正進入一個重要轉折點，從現(xiàn)在起依資本投入為主(把錢花出去)，可能應該轉向提高投資的質量(把錢用對，用好及用對時間)。實際上中國半導體業(yè)要解決的問題很多，任何時候“有所為，有所不為”總是正確的，否則也不能把該要做的事情做好。

  莫大康

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  2018/04/11

  工藝制程 設備制造商

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