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先進(jìn)封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖
據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達(dá)3.45億片。ABF供應(yīng)商均認(rèn)為，Chiplet、先進(jìn)封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動(dòng)ABF載板產(chǎn)能擴(kuò)張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

未來半導(dǎo)體

4.1萬

2024/09/28

先進(jìn)封裝 ABF
ABF載板之痛，藏在半導(dǎo)體短缺背后
最近，蘋果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

538

2022/02/18

ABF 載板
訂單排到后年，小小ABF載板緣何“梗阻”芯片供應(yīng)鏈？
當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？

中國電子報(bào)

495

2021/11/27

IC封裝 ABF

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