群英匯聚ICDIA 2023,扎根國內(nèi)廠商的層層突破:EDA、驗證、測試測量、接口IP
7月13日-14日,第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)在無錫太湖國際博覽中心圓滿舉行。期間匯聚了學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及地方政府等多股力量于此,希望為半導體的發(fā)展,汽車電子的發(fā)展,碰撞出新的火花。 同期進行的還有ICDIA高峰論壇及第十屆電子創(chuàng)新大會,2天30位專家,發(fā)表了30場精彩的主題演講。涉及到芯片產(chǎn)業(yè)方方面面,從芯片設計、芯片制造、EDA工具、測試驗證等等。 各