ASIC芯片

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ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。

ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。 收起

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  • 芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
    在上一篇文章《國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中,我們對(duì)國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日,我們?cè)賮砹牧囊患乙宰灾餮邪l(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理
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    04/29 10:51
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  • 什么?ASIC芯片平替昂貴的GPU 背后技術(shù)邏輯是什么
    Deepseek一系列大模型的發(fā)布,大家回過頭來看發(fā)現(xiàn)昂貴的GPU突然沒有那么香了。大模型的訓(xùn)練算力的提升不一定要瘋狂的堆積英偉達(dá)的GPU,可以通過優(yōu)化模型算法,提高GPU運(yùn)算效率?;蛘唛_發(fā)專用領(lǐng)域的ASIC芯片,似乎也成了不少公司新的策略。從英偉達(dá)近段時(shí)間的股價(jià)也能看出,想靠買高價(jià)鏟子,收割互聯(lián)網(wǎng)大廠的神話似乎不可持續(xù)了。
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    04/03 14:15
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  • 3nm賽道,擠滿了ASIC芯片
    作者:九林 最近,市場(chǎng)關(guān)注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財(cái)報(bào)。 博通2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示,營收149.16億美元,同比增長25%,凈利潤55.03億美元,同比增長315%。其中,第一季度與AI有關(guān)的收入同比增長77%至41億美元。 Marvell預(yù)計(jì)第一財(cái)季銷售額約為18.8億美元,同比增長27%。其中,AI業(yè)務(wù)收入達(dá)7億美元左右,主要是亞馬遜等客戶定制ASIC等產(chǎn)品需求增長的帶動(dòng)。 A
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  • 英偉達(dá)之后是博通?
    博通憑借“沖破萬億美元市值大關(guān)”的標(biāo)志性事件近期在全球半導(dǎo)體圈一躍而起,被業(yè)界視為最有希望和英偉達(dá)掰手腕的頭號(hào)種子。進(jìn)入2025年,博通能否延續(xù)剛剛獲得的極高聲量?又是否會(huì)在與英偉達(dá)的競速跑中邁出更大一步?站在AI熱潮之巔,等待博通的是一馬平川還是暗流涌動(dòng)?
    英偉達(dá)之后是博通?
  • 市占率第一的速騰聚創(chuàng),在芯片化上做對(duì)了什么 ?
    激光雷達(dá)會(huì)被純視覺取代?那你就大錯(cuò)特錯(cuò)了,雖然純視覺,端到端,大模型時(shí)下很狂熱,但是業(yè)內(nèi)人士都知道傳統(tǒng)算法仍然是主流,并且在未來5年內(nèi)還是主流,原因很簡單,基于純視覺大模型的全局端到端部署成本太高,真正的大模型參數(shù)量動(dòng)輒數(shù)千億,須要英偉達(dá)DGX-H100這樣一套45萬美元的服務(wù)器系統(tǒng)才能流暢運(yùn)行,先不說功耗,這樣的價(jià)格就注定永遠(yuǎn)無法用在車上。
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