EUV技術(shù)

如今，人工智能芯片的需求正以指數(shù)級速度瘋漲，可高昂的成本和復(fù)雜的工藝，讓這項技術(shù)淪為少數(shù)公司的 “專屬”。不過，轉(zhuǎn)機(jī)或許很快就會出現(xiàn)。為了給五花八門的人工智能應(yīng)用 “撐腰”，對先進(jìn)制程芯片的渴求一路狂飆，這給整個行業(yè)的供應(yīng)能力帶來了巨大壓力。不管是支撐大型語言模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，還是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自主系統(tǒng)里的邊緣人工智能，前沿半導(dǎo)體在各個應(yīng)用場景下的需求都在快速增長。但芯片制造嚴(yán)重依賴極紫外光刻（EUV）技術(shù)，該技術(shù)卻成為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的關(guān)鍵阻礙。

6月6日消息，ASML首席財務(wù)官Roger Dassen近日在 Jefferies證券主持的投資者電話會議上表示，ASML與臺積電的商業(yè)談判即將結(jié)束，預(yù)計在第二季度或第三季度開始獲得“大量” 2nm芯片制造相關(guān)設(shè)備訂單。同時，Jefferies報告稱臺積電已經(jīng)訂購了High NA EUV光刻機(jī)。

半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)正努力爭取進(jìn)入所謂的“埃時代”（Angstrom era）。在所謂的3nm工藝節(jié)點附近的節(jié)點上，以“?！倍皇且浴凹{米”來命名技術(shù)節(jié)點成為了一種時尚，因此不是1.5nm，而是15埃。正是在這一點上，對晶圓上更精細(xì)圖案的要求超出了當(dāng)今EUV光刻系統(tǒng)和程序的能力。

2024年4月17日，光刻機(jī)大廠ASML發(fā)布了2024年第一季度財報。2024年第一季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額52.90億歐元，同比下降21%，處于預(yù)測營收區(qū)間的中間值；毛利率為51.0%，高于此前預(yù)計的48%至49%；凈利潤達(dá)12.24億歐元，同比下降38%。新增訂單金額為 36 億歐元，其中6.56 億歐元訂單來自EUV。

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。