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一文了解存儲芯片原理與先進存儲技術(shù)

高性能計算（High Performance Computing, HPC）以超高的計算性能廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學(xué)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問題的重要工具。

半導(dǎo)體全解

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02/24 12:20

存儲芯片存儲技術(shù)

2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術(shù)進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計，即將多個專用芯片集成在單個封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計算（HPC）以及AI驅(qū)動的工作負(fù)載對處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進的芯片設(shè)計，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

新思科技

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02/17 16:45

HPC芯片 Multi-Die

預(yù)計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

與非網(wǎng)編輯

3237

2024/10/24

智能手機晶圓代工廠

預(yù)計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

當(dāng)下，高性能計算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是IC設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向HPC市場，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸HPC芯片市場的依然是以英特爾、英偉達(dá)和AMD這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在IC設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2024/01/12

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 高性能計算