LVDS

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LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）低電壓差分信號，是一種低功耗、低誤碼率、低串?dāng)_和低輻射的差分信號技術(shù)，這種傳輸技術(shù)可以達(dá)到155Mbps以上，LVDS技術(shù)的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)或一點(diǎn)對多點(diǎn)的連接，其傳輸介質(zhì)可以是銅質(zhì)的PCB連線，也可以是平衡電纜。

LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）低電壓差分信號，是一種低功耗、低誤碼率、低串?dāng)_和低輻射的差分信號技術(shù)，這種傳輸技術(shù)可以達(dá)到155Mbps以上，LVDS技術(shù)的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)或一點(diǎn)對多點(diǎn)的連接，其傳輸介質(zhì)可以是銅質(zhì)的PCB連線，也可以是平衡電纜。收起

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  • 一文講透串行通信---LVDS基礎(chǔ)
    LVDS 代表低壓差分信號，由 TIA/EIA-644 標(biāo)準(zhǔn)定義。它僅屬于物理層，這意味著它純粹是電氣層面的，沒有用于傳輸數(shù)據(jù)的協(xié)議。我們只需觀察其架構(gòu)就能明白這一點(diǎn)。
    一文講透串行通信---LVDS基礎(chǔ)
  • 差分晶振-LVPECL到LVDS的連接
    LVPECL電平的差分?jǐn)[幅較大（典型值約800mV），共模電壓較高（約1.3V-1.9V），需外部端接電阻匹配；而LVDS差分?jǐn)[幅較?。?50mV），共模電壓較低（約1.2V），且LVDS接收端內(nèi)置端接電阻?。
    差分晶振-LVPECL到LVDS的連接
  • LVDS分離器簡化高速信號分配
    隨著微處理器、DSP和數(shù)字ASIC時(shí)鐘頻率的提高，背板信號的通信速率也在不斷提高。較快的時(shí)鐘速率使得基于TTL的單端信號的弱點(diǎn)越來越突出，主要表現(xiàn)在：功耗增大、抖動(導(dǎo)致誤碼)、高電平輻射、傳輸線效應(yīng)(如阻抗失配和串?dāng)_)、電源去耦難度增大以及其它一些問題。盡管一般認(rèn)為利用該技術(shù)速率能夠保持在50MHz以上，但是，上述問題迫使設(shè)計(jì)人員尋求更為有效的解決方案。
    LVDS分離器簡化高速信號分配
  • Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度
    Lince5M NIR在可見光和近紅外波長下兼具高速性能與高量子效率 Teledyne科技[紐約證券交易所代碼: TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù)，在可見光和近紅外（NIR）波長下均能?增強(qiáng)性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。? Linc
    Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度
  • 高云60K，全球唯一的CPHY FPGA來了
    你會忘記帶錢，你會忘記帶鑰匙，但一定不會忘記帶手機(jī)。 手機(jī)，已經(jīng)是我們的另一半，已經(jīng)成了生活中不可或缺的一部分；而在手機(jī)SoC架構(gòu)中，MIPI接口作為關(guān)鍵性互聯(lián)橋梁，承擔(dān)起了連接CPU、Camera、LCD、基帶等關(guān)鍵組件的重任，確保數(shù)據(jù)能夠準(zhǔn)確、快速、可靠地傳輸。 MIPI，即移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（Mobile Industry Processor Interface），是由MIPI聯(lián)盟（ARM、
    高云60K，全球唯一的CPHY FPGA來了