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  • DRAM技術(shù)簡單科普
    以下是關(guān)于?DRAM（Dynamic Random Access Memory）技術(shù)原理的詳細解析，涵蓋生產(chǎn)制造、Rank 與 Bank 內(nèi)部結(jié)構(gòu)、ODT 作用及讀寫方式和LPDRAM、DDR產(chǎn)品迭代。
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    04/15 16:55
    DRAM技術(shù)簡單科普
  • 曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計算卡
    曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場表示：“曦智天樞首次實現(xiàn)了光電混合計算在復(fù)雜商業(yè)化模型中的應(yīng)用，是曦智科技光電混合算力技術(shù)在產(chǎn)品化和商業(yè)化進程中的重要突破。我們堅信，光電混合將會為人工智能、大語言模型、智能制造等領(lǐng)域帶來算力革新?！?天樞是一款深度融合光芯片與電芯片各自優(yōu)勢特點，并采用了3D先進封裝技術(shù)的可編程光電混合計算卡。該產(chǎn)品在光
    曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計算卡
  • 先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
    “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢繼續(xù)壟斷并瓜分全部的市場份額，在新應(yīng)用催化下，也為后端封測廠和TSV設(shè)備公司帶來了市場機會。
    先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
  • 先進封裝核心技術(shù)之一：TSV
    在先進封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細解釋。
    先進封裝核心技術(shù)之一：TSV
  • 一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。
    一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  • TGV與TSV各用在哪些芯片的先進封裝中？
    學員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？
  • TSV工藝流程介紹
    學員問：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。
  • 為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
    知識星球里的學員問：TSV鍍銅工藝中，為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方，只把孔露出來？如果只鍍孔，不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。
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    2024/04/17
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    為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
  • TSV簡史
    在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標題是Through-Silicon Vias。
  • 先進封裝的“四要素”
    說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？如果你認為這些半導體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務(wù)正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
  • IMT來中國，本土MEMS產(chǎn)業(yè)得良機
    前不久，一位在研究所工作的朋友請我?guī)兔榻B一家能夠代工MEMES芯片的廠家，原因是他們設(shè)計的MEMES芯片需要做成原型進行測試，無奈國內(nèi)的代工廠無法滿足設(shè)計需求，最后只好求助國外廠商，可想而知流程復(fù)雜不說，更是耗時費力。最近美國IMT公司與中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心（以下簡稱：CIT-China）進行合作正式進入中國市場，未來將幫助中國MEM
  • tsv封裝是什么意思 tsv封裝工藝流程
    TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通過硅材料制作的垂直通道，用于連接芯片的頂部和底部。TSV封裝則是把引腳或是BGA等標準封裝方式替換成TSV進行連接。
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    2022/01/19

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