SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟宣布新任領導層和理事會，并公布最新活動

SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）旗下的技術社區(qū) SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟（SOIIC）正式宣布新任領導層和理事會成員。此外，SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動，活動主要面向芯片設計和開發(fā)者，以及 SOI 生態(tài)中的材料及設備廠商。

Soitec 現(xiàn)場技術負責人 Patrick Martin 先生當選為 SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟主席；格芯產品管理副總裁 Jamie Schaeffer 博士當選為聯(lián)盟副主席，兩位將共同指導理事會的戰(zhàn)略方向和運營。
此外，SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟理事會成員還包括：

• Giorgio Cesana，意法半導體技術戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)
• Madhavan Esayanur，MEMC 公司高級總監(jiān)
• Joachim Kunkel，新思科技解決方案事業(yè)部總經理
• Moustafa Emam，Incize 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
• Jim Reed，Okmetic 大客戶拓展部門副總裁
• Akihiko Tamura，信越半導體歐洲董事總經理兼首席執(zhí)行官
• Michael Tchagaspanian，CEA-Leti 戰(zhàn)略合作副總裁
• 王慶宇，新傲科技首席執(zhí)行官
• Joseph Wang，高通工程總監(jiān)
• Victor Wang，恩智浦半導體前端創(chuàng)新部門副總裁

Patrick Martin 表示：“SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟致力于促進先進襯底（尤其是 SOI 技術優(yōu)勢）在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的推廣及發(fā)展，特別是面向半導體產品設計師。相比基于體硅制造的半導體，SOI 技術可以為半導體產品提供更出色的可靠性，以更低的價格賦予產品更多的功能性，還有更低的能耗以及更卓越的效率。”

Jamie Schaeffer 表示：“如今，業(yè)界需要更高性能、更低能耗的產品，因此推廣 SOI 技術所能帶來的優(yōu)勢和價值至關重要。基于先進襯底設計和制造的芯片產品數(shù)量不斷增加，格芯很高興能成為這其中主要的芯片制造商。我本人也期待通過發(fā)揮自身經驗，以理事會成員的身份推動實現(xiàn) SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟的使命?！?/p>

SEMI 企業(yè)營銷高級總監(jiān)及 SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟的改革過程中，SOI 技術及其設計、制造和應用一直在發(fā)展。IP 和設計軟件比以往任何時候都更加豐富、強大，襯底架構也取得了發(fā)展，而產品設計師正在尋找應對關鍵挑戰(zhàn)的解決方案。新成立的理事會正在煥發(fā)新力量，我們將共同為推動聯(lián)盟的全球使命而努力。”

此外，SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動：

• 2023 上海 FD-SOI 論壇和國際 RF-SOI 研討會
  時間：10 月 23-24 日
  聯(lián)合主辦：芯原微電子、新傲科技
• SEMICON Europa 期間舉行的 SOI TechForum 論壇
  時間：11 月 16 日

SEMI SOI 國際產業(yè)聯(lián)盟正在為 2024 年的更多活動進行籌備。