芯耀
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PCB是所有電子產(chǎn)品正常運行不可或缺的模塊，也是現(xiàn)代電子技術(shù)中一個重要組成部分，在各行各業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和進步中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從早期發(fā)展，到如今現(xiàn)代化、復雜化的PCB，了解它的發(fā)展軌跡是很有必要的。任何一項技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展都有其歷史意義和推手，這可以幫助我們理解并重視它的價值。
早期發(fā)展
在我們?nèi)缃窠佑|到的這些看起來簡潔、易用的PCB出現(xiàn)之前，電路是通過線束連接到底盤上的。
這種電路龐雜、沉重且脆弱，此外，搭建這樣一個現(xiàn)在看起來“丑陋”的電路，成本很高，還得耗費巨大的人力物力。
所以在20世紀初，工程師們開始嘗試創(chuàng)建更高效、更緊湊的電路，PCB就是他們早期的解決方案。
PCB發(fā)展史 - 早期推手：Albert Hanson和Charles Ducas，以及股市崩盤的影響
1903年，德國發(fā)明家Albert Hanson基于早期面包板的研究，為PCB的發(fā)展做出了貢獻，這可以說是現(xiàn)代PCB的前身。
Albert在PCB技術(shù)方面的開創(chuàng)性工作對現(xiàn)代PCB發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。他引入了雙面導電的貫穿孔結(jié)構(gòu)，類似于現(xiàn)在的通孔板。他的創(chuàng)新還包括創(chuàng)建原型電路，其中包含絕緣板上的導線，為后續(xù)PCB發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
1927年，法國發(fā)明家Charles Ducas，獲得了一項關(guān)于電路板變體的專利。他使用模板，將導電油墨印在絕緣表面上，有效地建立了電子通路。他的這項創(chuàng)造性專利被稱為印刷布線，是今年電鍍工藝發(fā)展的早期版本。
不幸的是，1929年的股市崩盤和大蕭條使得PCB發(fā)展的持續(xù)創(chuàng)新暫時中斷。
Paul Eisler和戰(zhàn)爭的影響
第二次世界大戰(zhàn)后，由于對于更小、更輕、更可靠的電子產(chǎn)品需求的不斷增加，對PCB的關(guān)注也就越來越高。PCB迅速具有了技術(shù)之外的商業(yè)潛力，開始融入各類電子應用之中。
1941年，奧地利工程師Paul Eisler創(chuàng)建出了第一塊功能性PCB，邁出了PCB發(fā)展的第一步。他的創(chuàng)新之處在于使用黏附在絕緣板上的銅箔層，為電子組件建立導電路徑。到1943年，他推出了一款裝配有PCB的收音機，這類功能PCB在后續(xù)的軍事行動中至關(guān)重要。
進步和整合
在20世紀后期，制造工藝的進步，包括蝕刻和焊接技術(shù)，使得PCB的復雜化和微型化成為了可能。在太空軍備競賽中，PCB發(fā)展得到了進一步的增強。太空飛行器的重量和能源效率對于航天活動至關(guān)重要，而PCB的輕量化和高能效使得太空探索更為可行。
數(shù)字時代的到來，帶來了諸如游戲機、VHS錄像機、計算機和CD機等許多電子設(shè)備的爆炸式增長。這個時代標志著技術(shù)的巨大飛躍，電子設(shè)備在日常生活中越來越常見。隨著電子產(chǎn)品尺寸的不斷縮?。ǚ从沉宋⑿突厔荩?，依靠人工制造PCB變得越來越困難，這導致了對PCB制造工業(yè)化需求的激增。
隨著PCB標準制造流程的推出，人們也看到了正確的PCB設(shè)計的重要性。線路越來越復雜，元件越來越小，對焊接的準確度要求越來越高，在適應這些不斷發(fā)展和變化的技術(shù)需求方面，準確的PCB設(shè)計越來越關(guān)鍵。
PCB的現(xiàn)代化發(fā)展 - 變化中的世界
我們在如今的PCB上，能看到巨大的復雜性。一塊可能指甲蓋大小的PCB，集成了多層板制造技術(shù)、CAD計算機輔助技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等。推動當前PCB技術(shù)發(fā)展的，不僅僅是這些特定技術(shù)體系上的創(chuàng)新，更多的是，更多終端應用的發(fā)展。
那么，推動PCB發(fā)展的這些技術(shù)趨勢是什么？
它們可以分為兩個主要部分：“以人為本”的趨勢，關(guān)注技術(shù)如何影響人類，以及“智慧空間”的趨勢，集中于影響生活或工作環(huán)境的技術(shù)方向。
這些關(guān)鍵技術(shù)趨勢包括5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、人體增強、超級自動化和自動化物體。這些趨勢使得大量數(shù)據(jù)在短時間內(nèi)傳輸、轉(zhuǎn)移、管理和處理成為了可能，從而最小化時延問題 - 這是邊緣計算的一個關(guān)鍵方面。
PCB未來發(fā)展史的一部分 - Ultra HDI電路板被定義為線寬間距和介電厚度小于50um，微孔直徑小于75um，并且特性超過現(xiàn)行標準IPC 2226 C級的產(chǎn)品。
下載針對Ultra HDI和其它電路板的PCB設(shè)計指南>>
PCB發(fā)展的技術(shù)方向是這些先進技術(shù)趨勢對PCB需求的集成，所以您可以看到，PCB從最基礎(chǔ)的通孔板發(fā)展出了高多層板、軟硬結(jié)合板、半軟板、使用IC基板技術(shù)的HDI板等，也看到了對于20um-30um的線寬間距要求，包括微孔，3D打印技術(shù)，自動化程度更高的產(chǎn)線，以及新的表面處理方法 - 當然，還有許多其他進步。
正如您所看到的，PCB發(fā)展歷史很漫長，無數(shù)發(fā)明家、工程師在其中添磚加瓦，新興的技術(shù)需求，也推動了它的發(fā)展。作為一家為高要求客戶提供高可靠PCB的全球性企業(yè)，我們看到了向客戶傳遞和分享PCB相關(guān)知識的價值和必要性，在接下來的時間里，我們也會繼續(xù)分享PCB行業(yè)相關(guān)的干貨和知識。
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