最高增長(zhǎng)102%？這2家汽車IGBT廠商業(yè)務(wù)飆升

前段時(shí)間，“行家說動(dòng)力總成”分析了7家國際汽車零部件Tier1廠商的2023年財(cái)報(bào)；今天，我們來分析2家IGBT模塊企業(yè)的最新財(cái)報(bào)，分別是賽晶科技、宏微科技。

○ 賽晶科技：實(shí)現(xiàn)銷售收入10.5億元，其中自研功率半導(dǎo)體收入達(dá)8145萬元，同比增長(zhǎng)105%；

○ 宏微科技：實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.09億元，其中電動(dòng)汽車領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)超80%。

賽晶科技：功率半導(dǎo)體收入翻倍 深入布局IGBT生產(chǎn)線

3月22日，賽晶科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告：賽晶科技訂單、交付以及自研功率半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)?nèi)婊嘏?/p>

財(cái)報(bào)顯示，2023年，賽晶科技銷售收入再次回升至10億元以上，達(dá)10.5億元人民幣，同比增長(zhǎng)15%。毛利率32%，同比增長(zhǎng)4個(gè)百分點(diǎn)，歸屬母公司凈利潤3155萬元，同比增長(zhǎng)31%。

分業(yè)務(wù)板塊來看，自研功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入翻倍，其實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)8145萬元，同比增長(zhǎng)105%。同時(shí)，2023年，賽微科技已推出1700V i20系列IGBT芯片組，ST封裝IGBT模塊和HEEV封裝SiC模塊等新品。

此外，賽晶科技是第一批在12寸IGBT晶圓代工生產(chǎn)線上，實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)的國內(nèi)企業(yè)。為加快產(chǎn)能擴(kuò)充，目前已完成第2條IGBT模塊生產(chǎn)線建設(shè)，并啟動(dòng)了第3條IGBT模塊生產(chǎn)線和第1條碳化硅模塊生產(chǎn)線的建設(shè)。

宏微科技：電動(dòng)汽車收入增長(zhǎng)80% IGBT模塊月產(chǎn)10萬只

2月24日，宏微科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告：宏微科技經(jīng)營業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展，2023年業(yè)績(jī)大幅度增長(zhǎng)，其中電動(dòng)汽車領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)80%以上。

財(cái)報(bào)顯示，2023年，宏微科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.09億元，同比增長(zhǎng)62.90%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.15億元，同比增長(zhǎng)45.89%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.06億元，同比增長(zhǎng)74.93%。

值得一提的是，產(chǎn)能方面，宏微科技模塊封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步提升。截止到2023年末，旗下車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)10萬只；光伏IGBT模塊生產(chǎn)專線投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)20萬只。

同時(shí)，宏微科技深入布局電動(dòng)汽車領(lǐng)域，2023年5月，設(shè)立子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司，聚焦塑封模塊，拓寬公司產(chǎn)品型號(hào)及在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。