中國汽車論壇 | 芯聯(lián)集成用技術(shù)創(chuàng)新打造核心競爭力

2024年7月11-13日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第14屆中國汽車論壇在上海召開，此次論壇匯集了汽車產(chǎn)業(yè)的高層決策者。

7月11日下午舉辦的“閉門峰會”是中國汽車論壇重磅打造的“政企面對面”溝通平臺。本次閉門峰會聚齊了100余位業(yè)界重量級嘉賓，包括主管汽車行業(yè)的10多個政府部門領(lǐng)導(dǎo)，主流汽車集團、頭部新勢力企業(yè)、科技巨頭掌門人，供應(yīng)鏈頭部企業(yè)、頂級行業(yè)機構(gòu)高層。

嘉賓圍繞“鞏固擴大智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢”這一主題，深入交流了行業(yè)熱點、重點和痛點問題，并提出了富有洞見的觀點和建議。

芯聯(lián)動力董事長袁鋒先生應(yīng)邀出席閉門峰會。會上，袁鋒先生結(jié)合芯聯(lián)集成的發(fā)展之路以及自身對汽車、半導(dǎo)體兩大行業(yè)的深刻理解，向汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓分享了對汽車行業(yè)未來發(fā)展趨勢的三大洞察，并提出了兩點可行性建議。

芯聯(lián)動力董事長袁鋒先生

芯聯(lián)集成成立于2018年，2023年在科創(chuàng)板上市，是一家致力為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)提供核心芯片和模組的公司。芯聯(lián)集成以晶圓代工為起點，向上觸達芯片設(shè)計服務(wù)，向下延伸到模組封裝，經(jīng)過六年多發(fā)展，如今已成為一站式系統(tǒng)代工解決方案供應(yīng)商。

芯聯(lián)集成目前是國內(nèi)最大的IGBT、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造商，80%左右的營收來自新能源，9成以上的新能源車企都是公司的客戶，產(chǎn)品可以覆蓋超過70%的汽車芯片種類。

當(dāng)下，汽車行業(yè)競爭異常激烈，芯聯(lián)集成希望通過技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新來做“長板”，以提升公司在市場的核心競爭力。

袁鋒先生指出，在汽車電動化、智能化和互聯(lián)化的大浪潮下，芯聯(lián)集成看到三個主要技術(shù)和市場趨勢并對此進行了相應(yīng)的技術(shù)儲備。

第一個趨勢是新能源車的快速發(fā)展，這將進一步促進汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用更加廣泛，尤其是SiC器件滲透率快速提升。

2024年是碳化硅啟動大規(guī)模應(yīng)用的元年。隨著碳化硅8英寸線的導(dǎo)入，碳化硅的成本將面臨進一步下降。芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線今年將完成通線驗證，明年將進入量產(chǎn)。

芯聯(lián)集成自2021年開始啟動碳化硅研發(fā)，2023年開始正式量產(chǎn)，是國內(nèi)第一個真正把碳化硅做到新能源主驅(qū)上的企業(yè)。同時，公司碳化硅的良率和技術(shù)水平也達到了世界領(lǐng)先水平。

2023年10月，芯聯(lián)集成聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈重要伙伴一起成立芯聯(lián)動力，將碳化硅業(yè)務(wù)獨立化運營，產(chǎn)業(yè)資本這一“紐帶”讓行業(yè)內(nèi)更多好的合作伙伴參與進來。從芯聯(lián)動力的股權(quán)結(jié)構(gòu)中看到，博原資本、小鵬星航資本、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽光電源、立訊精密家族辦公室立翎基金等新能源（包括汽車和能源）領(lǐng)域知名企業(yè)旗下的產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)成為芯聯(lián)動力的發(fā)起人股東。

芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)、市場與商業(yè)生態(tài)方面共同推進，這也將促進公司的第二增長曲線碳化硅業(yè)務(wù)今年將實現(xiàn)超10億元的營收。

第二個趨勢是車企EE架構(gòu)進一步向集中化演進，智能執(zhí)行器需要有更高的集成度，芯片也會進一步集成化。

多個芯片集成到一個芯片，這在消費電子領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)，如今的智能手機只有幾顆芯片，但是早期的大哥大里面大概有幾十顆芯片。

智能汽車的發(fā)展也必然延續(xù)這一趨勢。通過集成式整套芯片解決不僅可以優(yōu)化BOM，也可以提升系統(tǒng)可靠性。芯聯(lián)集成擁有完善的集成方案工藝平臺和系統(tǒng)級開發(fā)能力和深度集成能力。

芯聯(lián)集成已經(jīng)和國內(nèi)領(lǐng)先的整車和Tier1合作，通過芯片的集成化，幫助客戶大幅降低成本。

第三個趨勢是垂直整合引發(fā)新的商業(yè)模式。很多車企都希望通過做Tier1來做技術(shù)創(chuàng)新，并具備系統(tǒng)定義的能力，這一轉(zhuǎn)變這就需要芯片企業(yè)的配合。

越來越多的車企正在打破供應(yīng)鏈的中間環(huán)節(jié)，直接聯(lián)系具備系統(tǒng)集成能力的晶圓廠一起定義產(chǎn)品，這也給了芯聯(lián)集成更多的發(fā)展機會，促使公司從一家純晶圓代工企業(yè)，發(fā)展為一站式系統(tǒng)代工解決方案供應(yīng)商。

最后，展望行業(yè)未來向上發(fā)展，袁鋒先生提出兩點建議：

一方面，中國半導(dǎo)體科技企業(yè)的創(chuàng)新需要資本的力量。恰好中國已進入了一個新投資時代，以支持高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)發(fā)展為核心的新質(zhì)生產(chǎn)力、科技強國等戰(zhàn)略都離不開資本的支持。從芯聯(lián)集成的經(jīng)驗來看，資本紐帶可以讓企業(yè)與更多的產(chǎn)業(yè)方建立緊密的戰(zhàn)略關(guān)系，同時，因為資本的紐帶，企業(yè)不再僅僅是供應(yīng)商，而是可以跟終端應(yīng)用的企業(yè)再研發(fā)合作。企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、資本方一起形成合力，才能更好地推動中國下一步的科技創(chuàng)新。

另一方面，面對前所未有的機遇與挑戰(zhàn)，中國半導(dǎo)體科技企業(yè)必須深刻認(rèn)識到，唯有不斷創(chuàng)新，才能構(gòu)建起企業(yè)的核心競爭力。近兩年，得益于國家政策的有力支持和國內(nèi)主機廠客戶的積極引導(dǎo)，中國半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)取得了顯著的進步。然而，要在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地，與國際巨頭同臺競技，我們?nèi)孕璨粩嗉訌娮灾鲃?chuàng)新，提升技術(shù)實力和產(chǎn)品品質(zhì)，當(dāng)然也呼吁政策和主機廠客戶堅持給予國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)上車的機會。