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中國(guó)企業(yè)繼續(xù)囤積三星HBM

2024/08/23
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受到美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)厲制裁的中國(guó),為了確保AI人工智能)領(lǐng)域的技術(shù)能力,正在囤積韓國(guó)HBM(高帶寬存儲(chǔ)器),備受關(guān)注。目前,我們無(wú)法獲得HBM市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)的第五代尖端產(chǎn)品,但我們正在通過(guò)確保HBM2或更高版本的產(chǎn)品來(lái)加快HBM開發(fā)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)8月21日消息,隨著全球AI半導(dǎo)體投資熱潮,中國(guó)各大企業(yè)以及初創(chuàng)企業(yè)都在積極出手采購(gòu)HBM。

據(jù)了解,三星是中國(guó)企業(yè)HBM核心供應(yīng)商。目前,三星電子是三大HBM公司之一,據(jù)了解,中國(guó)企業(yè)特別向三星和SK海力士采購(gòu)HBM。美光是一家美國(guó)公司,其HBM產(chǎn)量不足以滿足中國(guó)的需求。

其中,三星在HBM2以上的尖端產(chǎn)品上技術(shù)含量較高,并擁有充足的產(chǎn)能,據(jù)悉因能快速收到產(chǎn)品而受到中國(guó)企業(yè)的青睞。中國(guó)的華為、騰訊等大公司正在緊鑼密鼓地采購(gòu)HBM2E和HBM3。

路透社還報(bào)道稱,今年以來(lái)中國(guó)企業(yè)持續(xù)采購(gòu)HBM,約占三星電子HBM銷售額的30%。

中國(guó)企業(yè)也在加速囤積HBM。由于美國(guó)最近暗示可能針對(duì)中國(guó)出臺(tái)新的半導(dǎo)體法規(guī),它似乎優(yōu)先考慮對(duì)制造人工智能半導(dǎo)體至關(guān)重要的產(chǎn)品(例如 HBM)的供應(yīng)。

美國(guó)媒體最近的報(bào)道增加了拜登政府本月宣布對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)施新型監(jiān)管的可能性。如果說(shuō)之前的規(guī)定阻止了中國(guó)代工企業(yè)開發(fā)先進(jìn)工藝,那么這次的規(guī)定似乎是試圖封鎖人工智能半導(dǎo)體的制造環(huán)境。業(yè)內(nèi)外預(yù)計(jì),作為AI半導(dǎo)體核心的HBM也將直接受到此次監(jiān)管。

中國(guó)囤積韓國(guó)半導(dǎo)體也反映在貿(mào)易數(shù)據(jù)中。據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)北京分會(huì)公告,截至今年7月,在中國(guó)前10大貿(mào)易伙伴中,韓國(guó)進(jìn)口增速是唯一一個(gè)兩位數(shù),呈現(xiàn)超常增長(zhǎng)。其中大部分是半導(dǎo)體進(jìn)口,而中國(guó)進(jìn)口的項(xiàng)目中,半導(dǎo)體占比最大,為15.3%。此外,在此期間,進(jìn)口金額和進(jìn)口量分別增長(zhǎng)11.5%和14.5%,創(chuàng)歷史最高增速。

誠(chéng)然,隨著今年內(nèi)存半導(dǎo)體熱潮的回歸,韓國(guó)企業(yè)對(duì)中國(guó)的出口有所增加,但AI所必需的HBM等產(chǎn)品被列為主要出口項(xiàng)目的影響似乎無(wú)法消除。

由于中國(guó)大量購(gòu)買韓國(guó)HBM,有可能在用于滿足人工智能需求的同時(shí),也開發(fā)自己的HBM。據(jù)了解,中國(guó)目前正在以國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器公司為中心開發(fā)HBM。這一步伐已經(jīng)加快,過(guò)去三年共申請(qǐng)了 129 項(xiàng) HBM 相關(guān)專利??梢酝茰y(cè),該公司為了自主采購(gòu)目前完全依賴進(jìn)口的HBM,不會(huì)簡(jiǎn)單地進(jìn)口和使用韓國(guó)產(chǎn)品,而是會(huì)密切分析和參考產(chǎn)品和技術(shù)。

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