元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝（涉及HBM）的量產能力

未來半導體9日訊，據(jù)調研，江波龍子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝（HBM技術涉及的一部分）的量產能力。

元成科技（蘇州）有限公司，原名力成蘇州，2023年被江龍波收買（以1.32億美元收購了力成蘇州70%的股權），具備先進晶圓級、FC、多層晶片疊封技術、FCCSP、銅柱凸點、BGA、QFN、SiP和16層疊die技術和實現(xiàn)8D eUFS等高端工藝量產能力，但目前無法生產HBM。雖然不直接設計HBM產品，但HBM需要高端封裝制造，不排除未來公司會開展相關業(yè)務合作。元成蘇州儲備年產能 4800 萬顆通用閃存存儲(UFS)封測改擴建項目，已取得量產訂單。主要客戶來自SX、SK、XB、CJ、CX。

力成蘇州曾是力成科技在國內的半導體封測工廠，擁有600多名員工， 20年以上的封測量產經驗，是國內較早實現(xiàn)12吋晶圓生產技術及多層晶片疊封技術的先進封裝企業(yè)，以芯片封裝、測試及貼片為主要業(yè)務，主要產品涉及閃存芯片、內存芯片及邏輯芯片，年封測產能超過5.5億顆。

中國存儲芯片公司江波龍是國內知名的半導體存儲企業(yè)，致力于存儲芯片的研發(fā)、生產和銷售，對元成科技輸血后，從過去單純的工廠升級為擁有獨立研發(fā)、市場和業(yè)務拓展能力的半導體廠商，除了滿足江波龍的封測需求外，也將獨立對外承接封測業(yè)務。除了專注于NAND Flash和DRAM的封裝測試，更致力于同步推進eMCP、ePOP、eMMC、UFS、BGA等系列產品以及NMCard、micro SD存儲、工規(guī)、車規(guī)存儲封測等多元化產品的研發(fā)。