隨著市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升的中國(guó)企業(yè)的崛起,持續(xù)數(shù)年的三星電子、SK海力士、美光三足鼎立的格局將被打破。
據(jù)外媒及半導(dǎo)體業(yè)界報(bào)道,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技(CXMT)去年將其全球DRAM市場(chǎng)份額提升至5%。?2020年收斂至0%的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ),在短短5年時(shí)間里實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究公司?TrendForce?預(yù)測(cè),到今年年底,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的?DRAM?市場(chǎng)份額可能增至?12%。
截至去年第四季度,三星電子的DRAM市場(chǎng)份額為39.3%。較上一季度的41.1%有所下降。?SK海力士的市場(chǎng)份額從34.4%上升至36.6%,美光的市場(chǎng)份額也從22.2%小幅上升至22.4%。如果長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)能拿下?10%?的市場(chǎng)份額,三大?DRAM?制造商格局將發(fā)生重大變化。
韓國(guó)祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體教授李鐘煥表示,“事實(shí)上,追擊比美光搶先出貨原型更具威脅性。”他補(bǔ)充道,“由于?DRAM?對(duì)?HBM?競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要,因此韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的快速增長(zhǎng)是一個(gè)巨大的威脅?!?/p>
繼通用半導(dǎo)體之后,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也在提升其在技術(shù)難度較高的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。?CXMT?去年開始量產(chǎn)?LPDDR5?和?DDR5,雖然目前尚不清楚其產(chǎn)量有多高,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為該技術(shù)發(fā)展的速度相當(dāng)快。?HBM2和HBM2E產(chǎn)品已經(jīng)投入量產(chǎn)。該公司還計(jì)劃擴(kuò)建其?HBM2?工廠,同時(shí)瞄準(zhǔn)?DeepSeak?等具有成本效益的人工智能?(AI)。另?yè)?jù)報(bào)道,他們正致力于開發(fā)HBM3。
李鐘煥強(qiáng)調(diào),“目前三足鼎立的格局已經(jīng)清晰,但如果美光能夠確保技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,而中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大,現(xiàn)有的市場(chǎng)份額排名將不可避免地發(fā)生變化,這也是韓國(guó)企業(yè)應(yīng)該感到威脅的領(lǐng)域”。