臺積電發(fā)布了去年Q4財報，產(chǎn)能爆發(fā)跡象明顯

雖然TSMC（臺積電）早在一月中旬就在法說會上公布了去年Q4的的財務(wù)數(shù)據(jù)，但是詳細的財報直到上周才在官網(wǎng)公布。我特意下載并整理了數(shù)據(jù)上周日晚上在視頻號直播的時候，我給大家大致講解和分析了一下。今天發(fā)個文章，把圖表貼出來，供更多朋友參考

去年Q4臺積電的營收折算成美元大約是265億美金，同比增長29.9%，環(huán)比增長10.7%，再創(chuàng)歷史新高

而同為臺灣晶圓代工廠的UMC卻顯得增長乏力

以下為TSMC晶圓營收和其它營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計。其它營收里主要包含先進封裝和掩模版制作的收入。從2016年起，其它營收的占比明顯持續(xù)提升，這主要還是反映了TSMC在先進封裝領(lǐng)域業(yè)務(wù)的超速發(fā)展 -- 尤其是最近兩年，AI算力芯片出貨暴增進一步抬高了其先進封裝的收入

下圖是TSMC晶圓出貨量的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。由圖可見，其晶圓出貨量遠遠沒有達到歷史高點。和晶圓營收數(shù)據(jù)對比，就可以算出其平均每片晶圓的單價在高速增長。這也是受益于AI算力芯片市場的發(fā)展，使得其高端工藝產(chǎn)品的出貨比例增加導(dǎo)致的

以下的數(shù)據(jù)說明了TSMC代工產(chǎn)品里高性能計算的應(yīng)用增長持續(xù)而迅猛。值得注意的是，Q4來自美洲的營收發(fā)生突變式增加

從各個工藝節(jié)點的營收分布上看，TSMC在7nm 及以上的工藝節(jié)點的收入基本沒有增長。這點和UMC基本保持一致。而其營收暴增的來源主要是5nm和3nm兩個最先進節(jié)點

比較值得注意的是TSMC在Q4的資本支出環(huán)比幾乎翻倍增長。單季度支出112.3億美金，占24年全年的近四成。這充分顯示了TSMC產(chǎn)能擴張的宏大規(guī)劃和對后續(xù)市場的充分信心

簡單總結(jié)一下：

目前半導(dǎo)體器件市場的增長主要來自AI算力芯片需求的暴增，而TSMC作為高端工藝代工能力的唯一擁有者，吃到這一波紅利的大頭。其營收和利潤的增長基本來自于此目前看來這個勢頭還會繼續(xù)保持下去。從TSMC大規(guī)模的產(chǎn)能擴張來看，其對后續(xù)的市場需求是十分樂觀的不過也因為TSMC的產(chǎn)能擴張規(guī)模十分巨大，所以后續(xù)算力芯片的供應(yīng)量也能夠得到比較充分的保障。所以，后續(xù)市場大概率會高速增長，但因為供需平衡，所以算力芯片的價格會相對穩(wěn)定

以上觀點僅代表我個人看法，大家謹慎參考

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