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    • ?成熟工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布
    • ?先進(jìn)工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布
    • ?臺積電反抗將影響晶圓需求
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臺積電,耐心耗盡

04/18 09:33
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但即使是臺積電的耐心也是有限度的。

毀滅性的“特朗普關(guān)稅”正在破壞全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定,自由貿(mào)易即將終結(jié)。因此,全球各地的股市每天都劇烈波動(dòng),引發(fā)全球性的恐慌。

為了避免這場危機(jī),世界各國政府都在拼命地向特朗普總統(tǒng)“乞求憐憫”。話雖如此,但并非每個(gè)國家都真正尊重特朗普總統(tǒng)。為了將突然出現(xiàn)的暴君所造成的損害降到最低,人們只好表面上服從,內(nèi)心卻反抗,采取“表面服從,暗中反對”的態(tài)度。

臺積電在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域擁有超過65%的全球市場份額,也是尖端微小化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。2017年至2021年特朗普第一任政府期間,美國政府勒令“在2020年9月14日之后不得向華為供應(yīng)先進(jìn)半導(dǎo)體”,“必須在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體工廠”,臺積電不得不遵守。

此外,2025年1月20日就職的第二屆特朗普政府已責(zé)令臺積電執(zhí)行一項(xiàng)總投資1650億美元的計(jì)劃,在美國建設(shè)8座半導(dǎo)體工廠,甚至還命令其協(xié)助陷入困境的美國公司英特爾進(jìn)行重組。

如此一來,臺積電就忠實(shí)地遵守了美國的要求。盡管如此,特朗普總統(tǒng)卻指責(zé)中國臺灣“竊取了美國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)”,甚至威脅對臺積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體征收100%的關(guān)稅。

但即使是臺積電的耐心也是有限度的。如果被迫提出更不合理的要求,他們可能會反撲,說“我們將停止在美國建廠,不再合作支持英特爾的重建”,把焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向中國陣營。這樣的發(fā)展并非不現(xiàn)實(shí)。

那么,如果臺積電真的做出這樣的選擇,全球半導(dǎo)體格局將如何變化?下面,我們將按地區(qū)來看一下制造能力,將技術(shù)節(jié)點(diǎn)分為兩個(gè)區(qū)域:28nm以下的成熟工藝和16/14nm以下的尖端工藝。

之所以將成熟工藝與尖端工藝的界限定在28nm至16/14nm,是因?yàn)?8nm之前都采用平面晶體管,而16/14nm之后則采用FinFET等三維晶體管(圖1)。

圖1 晶體管形狀與成熟先進(jìn)工藝的關(guān)系

?成熟工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布

由于美國對制造設(shè)備的出口限制,包括禁止進(jìn)口先進(jìn)光刻設(shè)備?EUV,中國在制造先進(jìn)半導(dǎo)體方面遇到困難。在此背景下,中國大陸重點(diǎn)轉(zhuǎn)向不太受出口限制影響的成熟工藝半導(dǎo)體。

首先,如圖2所示,自2020年以來,中國大陸一直從全球進(jìn)口大量半導(dǎo)體制造設(shè)備。因此,預(yù)計(jì)中國大陸市場將從2021年起超越中國臺灣和韓國,成為全球最大的制造設(shè)備市場,到2024年將達(dá)到496億美元,約占全球市場(1171億美元)的42%。

圖2. 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(按地區(qū))

利用以此方式引進(jìn)的大量制造設(shè)備,中國正致力于成熟工藝半導(dǎo)體的規(guī)模化生產(chǎn)。

圖3是TrendForce發(fā)布的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在成熟過程中各地區(qū)占比的變化趨勢。

圖3 晶圓代工成熟度過程中的區(qū)域制造產(chǎn)能比率

截至2023年,中國臺灣以45%的份額領(lǐng)先,中國大陸以31%的份額領(lǐng)先,韓國占據(jù)8%的份額,美國占據(jù)5%的份額,日本占據(jù)2%的份額。然而,到2027年,預(yù)計(jì)中國大陸將以47%占據(jù)領(lǐng)先地位,其次是中國臺灣(36%)、韓國(4%)、美國(4%)和日本(4%)。

?先進(jìn)工藝制造產(chǎn)能區(qū)域分布

接下來我們看一下先進(jìn)工藝的地區(qū)制造產(chǎn)能比例(圖4)。

圖4 先進(jìn)工藝代工產(chǎn)能區(qū)域分布

TrendForce 預(yù)測,到 2023 年,中國臺灣以?71% 的市場份額占據(jù)該地區(qū)絕對主導(dǎo)地位,其次是韓國(11%)、美國(9%)和中國大陸(8%)。若無任何變化,預(yù)計(jì)至2027年,中國臺灣將占54%,美國占21%,韓國占9%,中國大陸占6%,日本占4%。

現(xiàn)在讓我們設(shè)想一個(gè)中國臺灣起義反抗美國的假設(shè)情景。在此情況下,臺積電將取消在美國亞利桑那州建廠,并且不會向陷入財(cái)務(wù)困境的英特爾提供支持。根據(jù)這些假設(shè)重新計(jì)算,預(yù)計(jì)?2027 年的地區(qū)分布為中國臺灣?77%、中國大陸10%、韓國 5%、美國 6% 和日本 2%。

?臺積電反抗將影響晶圓需求

到目前為止,我們已經(jīng)研究了如果中國臺灣和臺積電反抗美國,成熟和先進(jìn)工藝的制造產(chǎn)能比率。

圖5根據(jù)2024年11月14日荷蘭ASML公司舉辦的投資者研討會上公布的數(shù)據(jù),預(yù)測了2025年至2035年各類半導(dǎo)體的晶圓需求量。

圖5?2025~2035年各類半導(dǎo)體晶圓需求量預(yù)測

我認(rèn)為這個(gè)?ASML 預(yù)測是相當(dāng)可靠的。這是因?yàn)?ASML 為全球幾乎所有的半導(dǎo)體制造商提供曝光設(shè)備,并且掌握著哪些公司計(jì)劃生產(chǎn)何種芯片、何時(shí)生產(chǎn)、以及生產(chǎn)規(guī)模等極其準(zhǔn)確的信息。

現(xiàn)在,再次查看圖5,我們可以看到成熟邏輯占全球晶圓需求的最大比例,并且未來具有很高的增長潛力。接下來,先進(jìn)邏輯的需求預(yù)計(jì)將大于DRAM和NAND存儲系統(tǒng),增長率預(yù)計(jì)也將更高。

上文預(yù)測,若中國臺灣反抗美國,到2027年,中國大陸和中國臺灣將壟斷成熟制程83%的產(chǎn)能,先進(jìn)制程87%的產(chǎn)能。以此比例估算,2027年中國大陸和中國臺灣的晶圓需求量如下:

成熟工藝:月產(chǎn)量約650萬片晶圓×83%= 540萬片晶圓

先進(jìn)工藝:月產(chǎn)量250萬片晶圓×87%=約218萬片晶圓

以晶圓需求的規(guī)模來看,臺積電若斷絕與美國的聯(lián)系,加入中國大陸陣營,無疑將對全球半導(dǎo)體供應(yīng)格局造成巨大沖擊。

圖6是將圖5所示的各半導(dǎo)體晶圓需求量重建的圖表,其中各年的需求構(gòu)成比設(shè)為100%。

圖6?2025年至2035年各類半導(dǎo)體晶圓需求預(yù)測百分比

從中看,需求最大的是成熟工藝,雖然有所下降,但也始終占到總量的50%左右。接下來,先進(jìn)制程晶圓的需求預(yù)計(jì)將逐步擴(kuò)大,未來將超過20%。

這一趨勢表明,中國大陸應(yīng)對美國出口限制的策略已走向成熟,且極其理性。這是因?yàn)槌墒旃に嚲A的需求始終占全球總量的約一半,并且對于電子設(shè)備和系統(tǒng)至關(guān)重要。換句話說,控制了這個(gè)領(lǐng)域就等于控制了全球供應(yīng)鏈的致命弱點(diǎn)。

此外,圖6還顯示,2025年至2035年的10年間,成熟和先進(jìn)工藝的晶圓總需求將保持在70%左右。并且如上文所述,中國大陸和中國臺灣地區(qū)可以利用各自的優(yōu)勢壟斷80%以上的需求。

特朗普的關(guān)稅將對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在這種關(guān)稅政策下,沒有人會高興。歷史表明,暴政不會持久。在此之前,正如本文所提到的,迄今為止一直“效忠”美國的臺積電有可能出現(xiàn)反叛。

臺積電是一家將半導(dǎo)體生產(chǎn)外包的公司,如果能夠盈利,它沒必要強(qiáng)行為美國市場生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果他們想對臺積電銷往美國的半導(dǎo)體征收?100% 的關(guān)稅,那就去做吧,臺積電可能會斷絕與美國的聯(lián)系。

*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn),我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請聯(lián)系后臺。

臺積電

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臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場,例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場,例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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