觸覺(jué)智能RK3506核心板，工業(yè)應(yīng)用方案分享（一）

DSMC技術(shù)解析

• 底層架構(gòu)突破

雙倍數(shù)據(jù)速率：通過(guò)上升沿與下降沿雙重觸發(fā)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)單周期內(nèi)2倍數(shù)據(jù)吞吐量，較傳統(tǒng)SPI接口效率提升300%。

多通道并行：支持8線/16線位寬可配置模式，滿(mǎn)足多軸協(xié)同場(chǎng)景下的同步通信需求。

• 性能實(shí)測(cè)標(biāo)桿

超低延遲：FPGA互聯(lián)場(chǎng)景下，寫(xiě)延時(shí)小于75ns，讀延時(shí)小于260ns，相比PCIe等通用接口縮短約50%；

極限帶寬：16線工作條件下的帶寬讀寫(xiě)吞吐率均可超過(guò)400MB/s，可支持32軸伺服系統(tǒng)的實(shí)時(shí)位控?cái)?shù)據(jù)流。

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數(shù)控行業(yè)四大核心場(chǎng)景落地

• 高精度控制

8軸同步控制：通過(guò)DSMC+EtherCAT雙總線架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)1ms控制周期下<90μs抖動(dòng)延時(shí)，確保多軸插補(bǔ)運(yùn)動(dòng)精度誤差<0.01mm。

FPGA協(xié)同計(jì)算：DSMC直連FPGA實(shí)現(xiàn)硬件加速，完成G代碼解析、PID運(yùn)算等任務(wù)，將CPU負(fù)載降低至30%以下。

• 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理

高速信號(hào)處理：通過(guò)Flexbus擴(kuò)展100MSPS高速ADC/DAC，搭配DSMC的400MB/s帶寬，實(shí)現(xiàn)μs級(jí)電流環(huán)采樣。

• 工業(yè)HMI人機(jī)交互

極速響應(yīng)：LVGL框架+2D硬件加速，觸控響應(yīng)時(shí)間<20ms，僅需2.5秒極速啟動(dòng)。

極限帶寬：16線工作條件下的帶寬讀寫(xiě)吞吐率均可超過(guò)400MB/s，可支持32軸伺服系統(tǒng)的實(shí)時(shí)位控?cái)?shù)據(jù)流。

• 分布式產(chǎn)線控制

觸覺(jué)智能提供星閃（NearLink）技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離并發(fā)通信，傳輸效率與傳統(tǒng)方案相比，功耗降低 60%，數(shù)傳速率達(dá)到 6 倍，時(shí)延降低至 1/30，組網(wǎng)連接數(shù)可達(dá)到 10 倍，大大提高了分布式產(chǎn)線控制能力。

觸覺(jué)智能RK3506核心板介紹